在微电子封装领域，芯片上的每一个连接都承载着至关重要的信息传递功能，因此焊接材料虽仅占终端产品成本很小的一部分，但其作为芯片实现机械支撑的核心载体和与外部电路实现电气互联的物理“桥梁”，对制程良率、封装结构的长期服役可靠性产生决定性影响。然而，由于受到国际形势复杂多变的影响，当前国内高端焊接材料市场长期被海外企业垄断，尤其在芯片级封装领域存在"卡脖子"风险。

苏州优诺电子材料科技有限公司作为一家在电子焊接材料领域深耕近20年的资深企业，始终将科技创新作为立身之本，致力于打破焊料领域外国企业的垄断地位，实现核心技术突破以及材料国产化替代，为客户提供最先进的微电子封装材料及全面的技术解决方案，包括DW-1000(LTS037)低温无铅无卤锡膏、EUP-148W(SAC305)无铅锡膏、EUP-1000HQR(SAC305)无铅锡膏等明星产品。值得一提的是，目前苏州优诺在SMT用低温锡铋锡膏细分市场的占有率高达45%，国内排名第一，国际排名第二，并已经成为Intel产品锡膏供应商，同时获得了包括苹果，华为，惠普HP、索尼SONY等国际知名企业的认可。

在9月25-26日，苏州优诺将于苏州举办的“2025全国纳米金属粉体/浆料制备与加工技术大会”上惊艳亮相，届时欢迎您到会议现场与他们共同探讨交流！

明星产品推介

1、DW-1000(LTS037)低温无铅无卤锡膏

随着对表面贴装工艺（SMT）自动化程度以及焊接质量稳定性要求越来越高，回流焊工艺得到了越来越多的应用，然而传统的锡膏熔点较高，用于回流焊时回流温度往往高达240-260℃，不适用于对热敏元件进行焊接。为此，苏州优诺开发了DW-1000(LTS037)低温无铅无卤锡膏，该产品的熔点通常为138-142℃，焊接时可减少 SMT 回流温度对热敏元件的影响，以及减少因过高的回流温度造成元件和 PCB 翘曲引起的电子组装不良。

产品特点：

（1）克服NWO.HNP和热撕裂等缺陷，提升焊点的可靠性和产品良品率。

（2）降低回流温度，节约能源消耗。

（3）支持使用通孔回流工艺，一次性完成通孔与表面贴装焊点工艺，无需单独的波峰焊步骤，从而简化工序，大幅降低制程成本。

（4）可以使用更低耐热温度的器件和pcb，进一步优化材料成本。

应用领域：

主要用于低温SMT制程、通孔回流制程，可以完全取代波峰焊。

2、EUP-148W (SAC305)水洗型无铅锡膏

随着电动汽车、自动驾驶、5G/6G基础设施、人工智能服务器和高端医疗设备的爆炸式发展，对水洗锡膏的需求展现出持续强劲增长。EUP-148W 是一种出色的 SAC305 合金水溶性无铅锡膏。由特制水溶性助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，具有优异钢网印刷寿命以及优异的润湿特性和极低侧边锡珠特性。

产品特点：

（1）残留可用去离子水或皂化液清洗干净。

（2）特有配方设计保证长时间的钢网寿命。

（3）对 OSP、ENIG 等多种表面处理焊盘表现卓越润湿特性。

（4）良好热坍塌特性以及良好粘着特性。

（5）焊接极少锡珠产生。

（6）优异空洞特性。

应用领域：

半导体、汽车电子、通讯

3、EUP-1000HQR(SAC305)高性能无铅锡膏

EUP-1000HQR(SAC305)无铅锡膏是针对严苛使用环境采用特殊设计的配方，残留物阻抗高，焊点空洞低，确保了焊点在严苛环境下的长期稳定性，并且大幅提高ICT 探针测试直通率，强化可靠性和测试适应性，特别适用于笔记本电脑及通讯设备等高品质要求的电子制造领域  。

小结

苏州优诺电子材料科技有限公司通过近二十年的技术沉淀和市场拓展，不仅成功打破了部分高端焊接材料领域的垄断，实现了国产化替代，而且已将产品服务覆盖至全球顶尖产业链。展望未来，苏州优诺将聚焦两大方向：一是通过技术迭代，开发热疲劳合金，高温服役产品和枝晶高可靠Flux等尖端高性能解决方案，同时致力于芯片级封装，并推动产品尺寸进一步向微细化方向发展，实现国内产业链的全国产化升级；二是通过深入优化低温制程，并采用可回收金属材料并引入光伏储能设备，走可持续发展路线，积极响应国家双碳目标。

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