现代通信技术的飞速发展，使得通信器件逐渐朝着小型化、集成化的方向发展，由微波介质陶瓷材料所制备的无源器件因具有低介电损耗、介电常数可控、轻量化和高集成的优点，在5G技术的发展过程中备受瞩目。随着当前6G通信技术研发的强势启动，无线通信领域或将迎来全新的变革，而这也对微波介质陶瓷材料的性能提出了更高的要求。为了能够深入了解当前微波介质陶瓷材料的发展状况，中国粉体工业万里行团队特别拜访了苏州博恩希普新材料科技有限公司，并与博恩希普的总经理龚毅辉先生进行了深入的交流。接下来，就让我们一起走进博恩希普，看看它是如何把握5G时代机遇，迎接6G未来的吧！

万里行团队与博恩希普总经理龚毅辉先生（左一）

明确市场需求，产品“对症下药”

微波介质陶瓷作为现代无线通信体系中的关键性材料，其性能的优劣将会直接影响无线通信系统的稳定性、传输效率以及信号质量，因此微波介质陶瓷的性能指标在无线通信系统的设计和应用中尤为重要。龚总介绍，博恩希普通过大量的市场调研以及行业应用分析，明确了高性能微波介质陶瓷产品所需要具备的品质特性，并以此为基础开发了一系列粉料产品。

（1）精准匹配的介电常数：微波介电陶瓷依据介电常数大小，可分为高介、中介和低介三个类别。博恩希普目前在低介微波介质陶瓷和高介微波介质陶瓷领域表现出色。高介陶瓷能够助力实现器件的小型化和集成化，满足设备紧凑设计的需求；低介陶瓷则凭借低传输延迟、小介电损耗的优势，为器件的设计提供优良的选频特性和强大的信号增益，两者相得益彰，能够充分满足当前5G乃至6G对高频段、高速率通信的严苛要求。

（2）卓越的高品质因数：品质因数是衡量微波介质陶瓷材料介电损耗的关键指标。博恩希普所研发生产的微波介质陶瓷粉料，以其卓越的高品质因数脱颖而出，能够有效抑制信号在传输过程中的衰减，确保通信质量与效率的稳定提升，为通信系统提供清晰、稳定的信号传输保障。

（3）优异的谐振频率温度系数：谐振频率温度系数反映了微波介质陶瓷材料谐振频率随温度变化的程度。博恩希普的产品在这方面表现优异，具有极小的谐振频率温度系数，这确保了微波元器件在宽泛的温域范围内都能稳定工作，极大地提升了通信系统的整体可靠性和稳定性，使其能够适应各种复杂多变的工作环境。

专注研发生产，提前布局市场

谈及未来十年的发展规划，龚总表示博恩希普一直是将技术创新作为企业发展的核心驱动力，公司不仅拥有强大的研发团队和先进的实验设备，还通过持续投入研发资源，不断优化产品性能并拓展材料应用范围。未来，博恩希普计划从以下几个方面深化研发与生产布局，以保持在行业中的领先地位。

（1）技术研发：首先，博恩希普将会围绕5G/6G通信、卫星导航等新兴领域的需求，重点开发具有更高介电常数、更低损耗的微波介质陶瓷材料，以满足高频、高速通信的技术要求。其次，针对特殊的应用场景（如高温、高湿环境），研发出具有优异稳定性和可靠性的定制化材料，以进一步拓宽产品的市场应用边界。再者，博恩希普将会加强与高校、科研院所的合作，以推动微波介质陶瓷材料的基础研究与产业化应用，加速新材料的研发周期。

（2）产能提升：面对日益增长的市场需求，博恩希普已开展新厂房投产和设备升级工作，计划在两个月内将微波介质陶瓷粉体产能提升至80-100吨/月，陶瓷基板产能提升至500万片/月。

（3）市场布局：面对当前6G通信技术研发的强势启动，博恩希普已提前做好相关布局工作，开发了K5/K6高品质因子中介材料和K80高品质因子(>10000)的高介材料以响应6G的低损耗、高增益以及极端环境需求。同时，博恩希普还重点关注智能驾驶、无人机等新兴领域对微波介质陶瓷的需求，开发具有较强适配性的产品，以确保公司在市场竞争中拥有较强的主动权。

小结

回顾博恩希普过去十年的发展历程，可谓是一幅从技术突破到市场开拓的辉煌画卷，充分展现了其卓越的发展能力和坚韧的进取精神。展望未来，博恩希普将继续秉持初心，坚定不移地以创新驱动发展，与全球合作伙伴携手共进，共同迎接通信技术变革带来的新机遇。相信博恩希普必将为全球无线通信产业的进步贡献更为重要的力量，以中国企业的名义，在全球通信材料领域书写更加璀璨的篇章。

万里行团队将继续前行，探索更多行业精彩，敬请期待后续报道！

粉体工业万里行