在“中国粉体工业万里行”的走访途中，我们来到了江苏联瑞新材料股份有限公司（证券简称：联瑞新材，证券代码：688300）。联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售40余年，如今已成为国内领先的功能性无机非金属粉体材料及应用方案供应商，产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。

万里行团队与联瑞新材技术总监曹家凯先生（左二）合影

在电子信息产业飞速发展的当下，先进封装技术日益升级，从WLP到2.5D、3D封装，对填料性能的要求也随之水涨船高——粒径更小、纯度更高、介电性能更优，甚至连放射性元素的控制都需精确到ppb级别。这些看似遥远的技术门槛，正是像联瑞新材这样的粉体企业每天要面对的现实课题。

在与联瑞新材技术总监曹家凯先生的交流中，我们更深入了解了联瑞新材是如何将这些高要求转化为稳定输出的产品的。总结而言，联瑞新材能长期赢得客户信赖，靠的是三方面的“硬实力”：

一、深入理解下游应用的材料需求

先进封装技术的不断演进，让封装材料的性能要求变得越来越“卷”。尤其是作为封装材料重要组成部分的粉体填料，不仅要做到“够小”“够纯”，还得“够稳”。联瑞新材的技术总监曹家凯先生为我们解释道：

①粒径越来越小

在液体环氧塑封料中，常常是二氧化硅与树脂的组合，目前主流粒径为75微米cut和25微米cut。随着2.5D、3D封装等技术的发展，芯片与基板之间的信号连接线路越来越紧凑，连接点的尺寸及连接点之间的间距越来越小，填料的粒径也必须随之缩小。在高阶的封装场景里，填料的Top Cut粒径往往需要做到间隙尺寸1/5甚至1/10。

②纯度和杂质控制

先进封装对产品可靠性提出了极高要求，这意味着粉体材料中的杂质水平必须尽可能降低，尤其是金属杂质等，对性能影响极大。

而对于靠近高速存储芯片的封装材料，还有一个极为关键的指标：低放射性（low-α）。一旦材料中含有放射性元素（如铀U、钍Th），其释放的α粒子能够携带能量在硅芯片材料中行进并形成电子空穴对，有可能会打乱半导体的正常工作状态，严重时甚至会造成数据丢失等结果。因此，用于封装的硅微粉、氧化铝粉等材料必须满足low-α要求，放射性元素含量甚至需控制在1 ppb以下，这也是联瑞新材“low-α球硅”“low-α球铝”产品受欢迎的关键原因之一。

③介电性能

主要指介电常数与介电损耗的控制。在高速信号传输中，低介电损耗意味着更少的能量衰减，传输更稳定，也更少发热。随着人工智能、大数据等成为新增长点，高速数据传输所关的电子材料的介电性能已成为又一个关键竞争点。

二、具备稳定产出的能力

联瑞新材作为国内功能性无机非金属粉体材料领域的龙头企业，依托40余年持续深耕形成的技术底蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌控了多种类型功能性无机非金属粉体材料的生产能力，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。

曹家凯总监在交流中提到，电子材料的关键在于三个方面：性能要好、品质要稳、成本要低。但如此大的生产规模，如何才能保证产品长期稳定如一？答案就是高度自动化与系统化管理。

电子材料的稳定生产供应是一项系统工程，拼的不是单点技术，而是对整个制造系统和产业链的深度理解。哪怕设备和配方一致，也不一定能生产出同样的产品。因为真正影响产品性能的，决不止是物料本身，还涉及无数的工艺细节甚至管理风格。

联瑞新材凭借40余年的经验积累，持续推动工厂自动化升级。从原料的自动化投料到产品的智能包装，封闭式连续生产工艺最大限度减少人为干预，确保产品在大批量生产中品质保持高度一致性。

工厂内景及生产车间

同时，联瑞新材还重金引入全球先进检测设备，把各种关键指标纳入日常管理。无论是产品入库前的粒径、纯度、形貌、杂质等指标的检测，还是原料入厂前的预检，都体现了公司对质量控制的“执念”。也正因如此，联瑞新材才能赢得众多半导体材料龙头企业的长期信任。

三、在“陪你做填料艺术家”的道路上，持续为客户创造价值

联瑞新材以40余年行业技术沉淀为战略基础，建立了面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系，重视产学研用合作开发，持续强化在颗粒设计、高温球化、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术的领先优势，并制定了公司长期技术发展路径规划。

在产品配合上，基于与国内外领先客户在前沿技术、应用定制化等方面的协调基因，在快速响应客户需求演变的同时，着力强化产品需求调研的精准度，深度挖掘客户潜在需求，不断 提升客户满意度和配合效率，公司品牌势能和市场覆盖持续扩大。

结语

芯片封装技术不断进步，对粉体材料的要求也早已超越了简单的颗粒大小——能否实现高性能粉体材料的批量生产、产品稳定性如何、能否快速响应客户对低放射性和低介电等新需求，这些都成为了材料企业的重大挑战。

在联瑞新材，我们看到了他们成功背后的积淀：多年粉体材料领域的经验积累、多种工艺技术的掌握、高度自动化的生产流程，以及对质量管控的严谨态度，这些都为企业在未来的材料竞争中提供了强有力的支撑。

接下来，中国粉体工业万里行还将继续深入探访更多优秀企业，敬请期待！

中国粉体工业万里行