2025年2月13日，EDP公司宣布成功开发了30×30mm以上世界最大型的单晶金刚石，并将推出30×30mm及以下的单晶基板。该公司将开发的大型单晶作为母晶体，并使用其独有的离子注入分离技术进行同尺寸单晶的量产。
此次推出的单晶基板，尺寸从15×15mm至30×30mm，厚度为0.05～3mm，面取向为（100），偏角约为3度，氮含量低于8ppm，X射线洛基曲线半值宽度在20～80 arcsec范围内（与传统产品相当）。目前，EDP已发布了15×15mm尺寸的单晶基板，且较大尺寸的基板之前一直是通过将多个单晶拼接形成马赛克晶体提供的。而今，30×30mm的单晶基板也将实现商业化。
此外，EDP计划在2025年4月末推出1英寸（直径25mm）的单晶金刚石晶圆。与半英寸（直径12.5mm）的晶圆相比，1英寸晶圆的面积将是其四倍，可以在同一晶圆上制造更多的设备。为了进一步提升产品质量，公司将继续优化表面粗糙度、波纹以及边缘形状等各项技术指标。
由于单晶金刚石具有物质中最高的热导率，预计将被广泛应用于电子设备等领域，作为高效的散热器来消除设备产生的热量。因此随着大尺寸晶圆的生产，预计金刚石散热器的成本将进一步降低。
粉体圈编译
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