花王公司成功开发了用于下一代功率半导体的接合材料“亚微米铜颗粒”，并实现了量产化的关键技术突破。通过独特的界面控制技术，花王在提升材料分散性和低温烧结性能方面取得显著成果。目前，公司已开展样品测试，并计划将该材料应用于下一代功率半导体领域。
亚微米铜颗粒
铜材接合：高性价比与优异性能的结合
功率半导体对接合材料有着高耐热性的要求，目前高熔点的银和铜备受关注。相比银，铜的成本更低，但接合过程需要更高的温度和压力。然而，铜接合层在热稳定性方面表现突出。
花王开发的“亚微米铜颗粒”可与溶剂混合制成铜浆，用于半导体与基板的接合。该材料适用于从亲水性到疏水性的多种溶剂，在10兆帕（1兆=100万帕）压力、260摄氏度的条件下，其接合强度可与银接合材料相媲美。
高可靠性验证：通过严苛测试
在温度循环测试中（-55℃到200℃反复循环1000次），接合层几乎没有出现断裂或结构变化。此外，花王已成功实现量产规模的铜颗粒合成和精制工艺，并计划在未来根据市场需求进一步扩大生产规模。产品形态方面，花王正在研究以干粉或分散于溶剂的浆料形式提供。
花王信息材料事业部电子材料负责人松林义久表示：“我们正在推动接合材料从银向铜的转变，并通过展会等渠道观察市场反馈。”
粉体圈 Coco编译
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