1月2日，广汽埃安与芯联集成正式签署联合实验室战略合作协议，并举行揭牌仪式。双方将共同投入到下一代半导体芯片和模块的研发设计中，以期在汽车半导体技术领域取得突破性进展，为智能电动汽车的未来发展注入强劲动力。
广汽埃安总经理古惠南在仪式上表示，芯联集成作为国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，在业界的影响力不容小觑，其相关技术产品已赢得了包括比亚迪、小鹏、蔚来、理想以及广汽埃安在内的多家国内整车厂的定点采购。此次芯联集成与广汽埃安的合作，不仅是将双方的商业合作关系推向了新的高度，更是在技术层面实现了深度融合。
据了解，这并不是双方的第一次合作，早在2024年10月9日，芯联集成与广汽埃安就已签订了长期合作战略协议。根据此次的协议内容，联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设，快速推进产品迭代与创新，从而提升双方在新能源汽车领域的市场竞争力。
芯联集成将为广汽埃安全系新车型提供碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片及模块。这些高性能的芯片和模块，将广泛应用于广汽埃安未来几年内计划生产的上百万辆新能源汽车中，为车辆的能源转换和控制系统提供有力支持。
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