11月13日，一家韩国陶瓷科技公司LSSM通过媒体宣传和讲述自己利用氮化硅技术对半导体测试解决方案的创新故事。而其作为一家中小企业，名不见经传却敢于同全球领先企业在近乎垄断的利基市场竞争，值得尊重和学习。

说起LSSM的解决方案，正巧粉体圈不久前有过科普——这是一种基于氮化硅基板配合探针卡的芯片检测技术，因此氮化硅基板的制造和加工是该解决方案的重点。

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核心优势

与京瓷优化氮化硅基板的热膨胀系数和抗弯强度等性能不同，这家韩国科技公司选择了降成本路线与大公司对抗。Ahn Hee-seok是LSSM公司CEO，他表示，公司专业生产氮化硅衬底及精密激光钻具导材，通过开发具有独特低温、低压和成本效益的高性能氮化硅基板，替代全球公司传统使用的高成本、高压方法的方法，让公司具备了将初始设备和运行成本降低66%，并将生产成本和定价降低40%以上的能力。

故事缘起

有句话最近常常听到，“人不能赚到认知以外的钱”，对LSSM公司也适用。在过去的25年发展历程中，这家公司专注于先进的陶瓷和金属复合材料，开发和商业化各种原材料和高精度粘合部件，偶然收到了一个半导体设备伙伴公司的请求，那些苦于垄断公司高昂定价的企业，非常希望找到半导体探针卡的本土替代品——氮化硅基板就是关键组成部分。

LSSM开发用于半导体芯片测试的氮化硅基板

如上图所示，用传统的加工方法制造这些超精密的正方形孔是不可行的，只有激光加工才能满足这些需求。而过去由日本Ferrotec垄断的可加工陶瓷虽然性能符合要求，但不适合采用激光加工技术。氮化硅满足半导体芯片测试要求的性能，同时具有激光加工所需的高强度、耐热冲击和断裂韧性，迅速成为该市场材料的唯一选项。

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机遇和挑战

看似LSSM刚好具备优势，可以在这个新兴市场大展宏图。但Ahn Hee-seok道出了困难所在，“氮化硅是一种天生难以加工的材料，因为它具有很高的烧结阻力，因此我们需要投入大量的时间和资源来开发我们自己独特的材料组合和低成本的制造工艺，以满足高端半导体测试设备所要求的严格规格。作为一个初创企业，获得必要的资金和组建一个熟练的团队是一个挑战，特别是在寻找稳定、可靠的合作伙伴以完成诸如薄衬底加工和激光加工等任务方面。”最初，LSSM的计划是在半导体测试设备的国内（指韩国，下同）市场上建立一个强大的立足点，然后再扩大到国际市场。然而，国内市场从传统内存向高性能HEM的转变比预期慢,这促使LSSM不得不加快海外扩张。然而,国际竞争最大的问题在于小品牌知名度相对较低，难以在国外市场建立势头。

LSSM在韩国中小企业和创业机构，资本投资机构等支持下，建立了商业化的早期基础；然后成功地与半导体测试部门的一家中型国内公司建立了战略伙伴关系。这种合作帮助LSSM找到外国客户并扩大了海外业务。此外，LSSM还与一家在全球半导体市场有经验的咨询公司建立了伙伴关系，帮助其吸引全球顶级客户，获得可靠的合同，并吸引国际投资。

氮化硅的未来

半导体芯片测试只是开始，显然不能满足于此。LSSM为了提高自身国际市场地位和竞争力，正在积极投资内部激光处理设备，扩大产品规模，并开发下一代产品。这家韩国企业还在努力通过开拓高增长的市场和开发先进的产品来扩大规模，比如FC-BGABBT测试板，用于燃烧测试的大直径衬底，以及探测器清洁剂等。

总而言之，继续在氮化硅陶瓷技术的开拓和扩展到新的应用领域，LSSM目前的新目标是为半导体设备和氢燃料电池模块开发高抗热冲击加热器，这是一种利用其先进的陶瓷金属印刷技术的解决方案——持续的创新不仅将维持企业业务，而且也是企业成为各个应用领域领先者的唯一途径。

粉体圈 启东