大熊金刚石设备公司筹集40亿日元，助力福岛金刚石半导体工厂建设

发布时间 | 2024-10-22 17:24 分类 | 行业要闻点击量 | 400

金刚石

导读：福岛县大熊町建设全球首个大规模金刚石半导体工厂，预计2024年开工，2026年投产。

大熊金刚石设备株式会社近日宣布，在Pre-A轮融资中，筹集了包括债务融资在内的约40亿日元，计划在福岛县大熊町建设全球首个大规模金刚石半导体工厂，预计2024年开工，2026年投产。该工厂的建设还获得了日本经济产业省“自立与回归支持企业选址补助金”的支持。

福岛县双叶郡大隈町拟建的世界首座金刚石半导体工厂概况

金刚石半导体的作用

传统半导体器件需要大型冷却系统来防止因自热而导致的性能下降。然而，金刚石半导体因有益的散热能力，无需繁复的冷却系统，可实现紧凑轻便的设计。此外，它还具有高功率和高频应用的潜力，尤其能够在高辐射和极端温度下正常工作。此外，金刚石半导体的技术还被期待用于6G通信及太空开发领域。

金刚石半导体的性能优势

随着金刚石半导体在6G通信、核电与宇航领域的广泛应用，公司认为金刚石半导体在解决高辐射环境技术难题方面，将拥有独特的竞争优势。据其官网介绍，相关技术预计将在福岛第一核电站废堆处理中发挥关键作用。因金刚石半导体能够在高温（300℃以上）和强辐射条件下正常工作，克服了现有半导体设备在高辐射环境下易失效的缺陷，有助于安全提取核反应堆内的燃料碎片，并提供长期监测。