近日，据山东省科技厅下达《2024年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目的通知》文件，中材高新氮化物陶瓷有限公司“高导热氮化硅基板开发及产业化示范”和淄博芯材集成电路有限责任公司“高性能FCBGA载板研发和产业化”2个项目获批立项，获得省级科技创新发展资金1998万元。
高导热氮化硅基板导热系数>80W/(m*k)，适用于发热量大的第三代半导体器件如IGBT、MOSFET等，起到良好的散热和封装效果，在新能源汽车，混合动力汽车，高铁，电机驱动模块，新能源充电桩等领域得到广泛应用。高导热氮化硅基板可以为高性能FCBGA载板提供优异的热管理和机械匹配性能，使其在高功率和高频应用中表现出更高的可靠性和稳定性。
中材高新氮化物陶瓷有限公司隶属于中国建材集团，是国内较早的氮化硅材料研发单位之一，申请/授权专利78项，拥有包括粉体合成、材料制备以及精密加工的自主核心技术，生产和技术实力居国内先进水平，生产规模较大，居国内于前列。该公司热等静压氮化硅陶瓷球批量供应全球轴承头部企业(如SKF，Schaeffler，NSK，NTN，Jtekt，MinebeaMitsumi等)，开发的高导热氮化硅陶瓷基板性能达到日本同类产品。
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