当前，AI已被公认是能够为全行业带来技术进步，推动产业结构变革，拉动经济增长的全新驱动力。同时，为了拥有更强大的性能表现，AI对算力近乎无度的索取也对诸如GPU、存储器、光电调制器等相关AI硬件性能提出更高要求，芯片装联正是硬件升级的一项重要内容。

芯片装联简单说就是把芯片固定在封装基板上，同时提供必要的电气连接，以便芯片可以与其他电子元件进行通信。终端对装联提出的主要要求是保护芯片免受物理损伤、化学腐蚀以及静电放电的影响，使整体器件保持长期可靠运行。实现AI需要的高算力，则需要采用先进的装联技术——比如倒装芯片（Flip Chip）技术可以将芯片与基板焊接，可以实现更短的电气连接路径，从而减少信号延迟和电磁干扰（EMI），也有利于散热和减小封装尺寸；还比如高速存储器（HBM）的堆叠封装（Stacked Package）技术将多个存储芯片垂直堆叠起来，以增加存储容量；其它还包括光纤直接耦合技术，微凸点、铜柱（表面镀金、银）、热管等技术。

多元化的装联技术应用当然会带来多元化的材料需求。电子装联材料是指电子元件装联生产过程中，因工艺需要所采用的辅助性材料，在生产过程中，起着焊接、黏结、清洗、覆盖、涂覆、散热、填充等作用的不可再生的消耗性材料。其中，贵金属材料所具备的高导热、高导电、化学惰性等特性尤其匹配AI硬件的高频、高功率密度、高可靠性和高散热要求。这些装料材料的形式包括贵金属及其合金蒸发料、溅射靶材、键合丝、钎焊材料、电子浆料等，它们都是AI硬件升级不可或缺的关键基础材料。

定于10月22-23日，深圳召开的“新材料为AI产业提速”先锋论坛上，贵金属领域国内第一、全球第五的云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司（贵研铂业）周文艳研究员将作题为“贵金属装联材料在半导体芯片中的应用”的报告，重点介绍贵金属元素的特点及贵金属装联材料的种类、性能特点及其在电子元件制造生产过程中的主要作用和展望。

报告人简介

周文艳：云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司研究员，贵研半导体材料（云南）有限公司生产技术部部长。本科和博士毕业于中南大学粉末冶金研究院，昆明贵金属研究所及香港城市大学机械工程学院博士后。主要从事电子信息行业用贵金属材料的研发，主持和参与国家、省市级科研项目20余项，发表学术论文40余篇（其中SCI检索20余篇），获授权发明专利6项（均已实现产业化或转化应用）。获中国有色金属工业科学技术一等奖（2023）、云南省中青年学术和技术带头人后备人才（2020）、昆明市高层次人才引进工程创新类技术先进项目人选（2018）。

深圳AI新材料论坛