Resonac将在日本山形县建设SiC基板和外延晶片生产新基地

发布时间 | 2024-09-18 17:11 分类 | 行业要闻点击量 | 342

碳化硅

导读：2024年9月13日，Resonac公司（原日本昭和电工）宣布将在山形县东根市的山形工厂内新建一个用于生产功率半导体碳化硅（SiC）晶圆的厂房，预计将于2025年第三季度完工。

2024年9月13日，Resonac公司（原日本昭和电工）宣布将在山形县东根市的山形工厂内新建一个用于生产功率半导体碳化硅（SiC）晶圆的厂房，预计将于2025年第三季度完工。

Resonac

这座新生产基地将设立在子公司Resonac硬盘公司所属的山形工厂内，主要用于生产SiC晶圆（基板及外延晶片）。Resonac公司于2023年6月获得了日本经济产业省（METI）基于经济安全保障推进法认证的SiC晶圆供应保障计划，本次新基地的建设正是该计划的一部分。

据悉，METI推出的经济安全保障推进法是一项旨在加强日本在全球供应链中的安全性和稳定性的政策框架，其核心目的是确保关键技术和物资的供应安全。半导体材料，尤其是SiC晶圆正属于这种关键物资，因为SiC在功率半导体等高端电子器件中的应用越来越广泛，且这种材料技术门槛高、全球供应链复杂。

根据该供应保障计划，Resonac将在栃木县小山市、滋贺县彦根市、山形县东根市、千叶县市原市四个基地中投入309亿日元来增强SiC晶圆的生产能力，其中经济产业省将提供最多103亿日元的补助。其中，SiC基板的生产将于2027年4月在小山市、彦根市和东根市启动，年产能为11.7万片（以6英寸晶圆为标准）；SiC外延晶圆的生产则将在2027年5月于市原市和东根市开始，年产能为28.8万片（同标准）。此外，Resonac公司于2024年9月12日在山形工厂的建设预定地举行了奠基仪式。