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杭州萧山：总投5亿元半导体散热新材料制造项目开工
2023年02月22日 发布
分类：行业要闻 点击量：481
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2月21日，浙江杭州萧山区举行一季度扩大有效投资重大项目集中开工活动。萧山区集中开工的重大项目共55个，计划总投资约500亿元，其中包括半导体散热新材料制造项目。
图片来源：萧山发改 据悉，该项目由彗芯新材料科技(杭州)有限公司主导，计划总投资5亿元,用地面积 24.78 亩,总建筑面积约 609 万平方米。由王成彪院士领衔,主要研发、生产销售芯片相关导散热材料，同时对外与各高校、下游客户等设立合作项目，不断精进散热技术，致力成为全球散热高端产品及行业标准引领者。 彗晶新材料拥有自主知识产权，在高分子材料方面有非常丰富的研发和产品经验。公司的系列导热产品，包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂和导热石墨片复合材料等。部分产品的导热系数已经达到了国际先进水平，为各行业散热问题提供最优解决方案以及产品。
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