研究方向
1.新型电子封装材料
2.功率半导体模块封装技术
3.集成化功率模块封装工艺
4.半导体模块可靠性及失效机理分析
个人简介
2020年4月至今,复旦大学工程与应用技术研究院,研究员
2018年1月-2020年3月,上海蔚来汽车有限公司,技术专家
2010年5月-2018年1月,美国福特汽车公司,研发工程师
2005年8月-2010年5月,美国弗吉尼亚理工大学,材料科学与工程,博士
2003年8月-2005年8月,美国弗吉尼亚理工大学,材料科学与工程,硕士
1998年9月-2003年6月,浙江大学,生物医学工程,本科
科研项目
1.天津大学,功率MOSFET半导体封装设计,2020年-2021年
2.企业项目,分段式电机控制器,2018年-2019年
3.企业项目,碳化硅电机控制器,2018年-2019年
4.企业项目,碳化硅功率模块,2018年-2019年
5.海外企业项目,宽禁带半导体功率模块的开发,2014年-2018年
6.海外企业项目,电力电子封装实验室,2013年-2014年
7.海外企业项目,纳米银焊膏的开发与测试,2008年-2009年