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任殿胜，本科和硕士就读于北京理工大学，博士毕业于天津大学。现任北京通美晶体技术有限公司（美国AXT Inc）技术中心总监。从事半导体材料行业已有二十多年。具有丰富的半导体材料表面研究经验，长期从事砷化镓、磷化铟化合物半导体晶片以及锗晶片加工技术开发以及晶片表面特性研究。
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