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  • ...随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展,人们对于算力的需求呈指数级增长,提高芯片的集成密度虽然可以有效解决高算力对芯片性能和处理效率的要求,但也导致了总热功耗增加、热分布不均、封...

    发布时间:2025-01-16 11:42:34 分类:粉体应用技术

  • ...标准编号:JC/T2796-2023标准名称:碳化硅单晶用高纯石墨粉起草单位:湖南顶立科技股份有限公司、郴州市产商品质量监督检验所、冶金工业信息标准研究院、浙江万赛汽车零部件股份有限公司、方大...

    发布时间:2025-01-15 13:54:01 分类:行业标准

  • ...在低热导率的聚合物基体中添加高导热填料,以此来增强高分子材料导热性能是最可行的提升聚合物材料导热系数的方法。然而即使采用了高填料填充方案,复合材料的导热系数也难以达到导热填料本身水...

    发布时间:2025-01-15 10:58:34 分类:粉体应用技术

  • ...在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大,散热需求越来越大的情况下,六方氮化硼(h-BN)由于其中的硼(B)和氮(N)之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂...

    发布时间:2025-01-15 10:43:26 分类:粉体应用技术

  • ...1月10日,伦敦玛丽女王大学的一项突破性研究揭示了堇青石热稳定性背后的秘密,该成果发表在“Matter”期刊,而研究团队也计划研究其他硅酸盐矿物,并将他们的发现扩展到合成材料,这也将对需要热...

    发布时间:2025-01-15 10:00:19 分类:技术前沿

  • ...日本九州大学1月9日宣布,其研究团队开发了一种利用化学气相沉积法(CVD)在蓝宝石基板上高密度生长二硫化钼(MoS2)纳米带的新方法。研究发现,这种纳米带的边缘部分表现出接近中心区域100倍的...

    发布时间:2025-01-15 09:47:50 分类:技术前沿

  • ...随着电子设备功率密度的不断增加,热管理的要求变得日益严格,这对散热应用领域的导热材料提出了更高的要求。聚合物基导热材料作为一种广泛应用的导热散热解决方案,尽管具有诸多优点,如轻质、...

    发布时间:2025-01-13 11:11:10 分类:粉体应用技术

  • ...相变材料(PhaseChangeMaterial,PCM)是一类能够通过物态转变吸收或释放大量热量的功能材料(具体可看下方视频)。它们在固-液或液-气相变过程中具有显著的潜热效应,能够实现热量的存储与释放...

    发布时间:2025-01-13 10:47:20 分类:粉体应用技术

  • ...标准编号:GB/T44030-2024标准名称:金属材料高温压缩试验方法起草单位:中国科学院上海应用物理研究所、浙江省特种设备科学研究院、德阳市产品质量监督检验所、中国航发北京航空材料研究院、深...

    发布时间:2025-01-10 16:30:02 分类:行业标准

  • ...日前,香港大学工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授,联合来自南方科技大学及北京大学东莞光电研究院的研究团队,成功开发突破性的方法,可快速大量制造超薄、超柔韧...

    发布时间:2025-01-10 10:31:30 分类:技术前沿

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