...填充型聚合物基导热材料在聚合物基体中填充高导热填料，具有轻量化、易加工性、成本低廉等优势，在电子元器件中作为导热界面被广泛使用。不过随着摩尔定律的发展，电子元器件尺寸越来越小，结构...

发布时间：2025-01-06 11:56:46 分类：粉体加工技术

...热界面材料（TIMs）广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气[常温下导热系数仅为0.026W/（m·K）]，使芯片产生的热量能更快速地通过...

发布时间：2025-01-03 09:51:44 分类：粉体应用技术

...随着电子设备、小型化家电以及新能源技术的快速发展，导热材料的应用场景日益广泛。从消费电子到新能源汽车，从LED照明到5G通信设备，导热材料已成为关键组件，用于提升散热效率、延长产品寿命...

发布时间：2025-01-02 17:48:42 分类：粉体应用技术

...在新材料领域，氮化硼（BN）因其独特的性能而备受关注，不仅拥有高导热率和优异的绝缘性，还展现出了广泛的应用潜力，在多种形式下（如纳米片、纳米管和纤维）均有被深入研究。其中，氮化硼纤维...

发布时间：2024-12-31 11:32:30 分类：粉体应用技术

...在现代电子电力行业中，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为功率半导体器件，是实现电能高效转换和控制的核心元件，广泛应用于各种变频器、逆变器、电源转换设备以及电动车辆中。然而，作为大功率半...

发布时间：2024-12-31 10:47:06 分类：粉体应用技术

...比表面积作为评价粉体材料活性、催化、吸附等多种性能好坏的重要指标，在粉体的研究、生产和应用中都是十分关键的。在不同的应用场景下，所需要的比表面积会有所不同，像分子筛、活性炭等多孔氧...

发布时间：2024-12-30 15:49:25 分类：粉体加工技术

...表面改性是无机粉体在高分子材料中应用的关键加工技术之一，主要是利用物理、化学等方法对粉体表面进行处理，根据应用的需要有目的的改变粉体表面的物理化学性质或赋予其新的功能，从而拓宽材料...

发布时间：2024-12-27 17:26:41 分类：粉体应用技术

...近年来，随着智能手机、AR/VR眼镜等设备功能的日益强大，处理器性能提升、传感器数量增加、摄像头多镜头化以及电池容量增大的趋势愈加明显。这些变化使得电子元件的小型化和超薄化成为必然需求...

发布时间：2024-12-27 17:10:44 分类：技术前沿

...在复合材料制备过程中，常需将亲水性极性的无机填料分散到疏水性非极性的有机基料中，为了增加无机物与有机高分子之间的亲合性，一般要用偶联剂或其它表面活性剂等对无机物粉体进行表面处理，使...

发布时间：2024-12-26 09:08:29 分类：粉体应用技术

...气相二氧化硅，俗称气相法白炭黑，是由硅的卤化物在氢氧火焰中高温水解生成的无定形纳米级非金属氧化物颗粒，其表面存在不饱和键和不同键态的羟基（孤立羟基、邻位羟基、双重羟基等），经分散后...

发布时间：2024-12-26 09:02:28 分类：粉体加工技术