...在如今这个芯片性能不断提升、电子设备日益精密、航空航天技术快速发展的时代，高效散热已成为制约技术进步的关键瓶颈之一。而一种名为石墨烯的二维材料，正以其卓越的导热能力，成为解决热管理...

发布时间：2026-02-12 12:00:15 分类：粉体应用技术

...在导热材料领域，能够长期被市场反复讨论的填料并不多。氧化铝是成熟可靠的基础选择，氮化硼因性能突出而备受关注，而氮化铝，则因为同时具备较高导热潜力与良好绝缘特性，被视为可能的升级方向...

发布时间：2026-02-11 15:27:42 分类：粉体应用技术

...1月28日，“AdvwancedMaterials”（先进材料）期刊发表昆明理工大学材料工程学院科研团队关于超高温热障涂层陶瓷的最新进展，该成果打破在氧化物陶瓷中其热导率与断裂韧性之间存在相互耦合限制的...

发布时间：2026-02-11 14:29:54 分类：技术前沿

...对位芳纶（PPTA）是一种享誉全球的高性能纤维材料（如Kevlar®、Twaron®），以其超高强度、高模量、卓越的耐热性和阻燃性，在防弹、航空航天等领域发挥着关键作用。而其粉末形态，则将其性能从宏...

发布时间：2026-02-11 11:12:00 分类：粉体应用技术

...氮化镓、碳化硅等第三代半导体器件因新能源汽车、消费电子等领域的快速发展而逐渐被大众所熟知，然而，人工智能、数据中心、无人机等新兴应用场景的出现，使得现有材料体系出现一定的瓶颈。在此...

发布时间：2026-02-10 14:26:41 分类：粉体应用技术

...锂电池能量密度的发展已进入瓶颈期，寻找更高比容量的负极材料成为行业焦点。硅碳负极凭借更高的比容量，可大幅提升锂电的充放电效率，被视作进一步提升电池能量密度的有效方案。然而，硅在充放...

发布时间：2026-02-10 10:20:32 分类：粉体应用技术

...聚合物微球通常是指粒径在纳米到微米范围内的球形高分子材料。聚苯乙烯（Polystyrene，PS）微球在高分子微球体系中属于研究基础扎实、应用最为广泛的典型代表。PS微球不仅具备高分子微球的共性...

发布时间：2026-02-10 09:45:02 分类：粉体加工技术

...在导热界面材料追求更高热导率的今天，增加导热填料的填充比例是提高复合材料导热性能的有效手段，但在实际应用中，当导热填料的填充率超过某个特定值后，材料的硬度急剧上升，加工变得困难，贴...

发布时间：2026-02-09 13:43:25 分类：粉体应用技术

...随着高功率激光器在工业精密加工、5G/6G通信、自动驾驶、激光医疗等领域的广泛应用，热管理问题已成为制约其性能提升的关键瓶颈。散热不佳，轻则导致发光波长漂移、荧光寿命缩短等光学性能劣化...

发布时间：2026-02-06 14:04:18 分类：粉体应用技术

...日本金刚石供应商EDP与产业技术综合研究所（产综研/AIST）于2月2日宣布，双方合作开发出一种具有“金刚石/硅”复合结构的新型半导体外延片。该产品可通过粘贴方式固定在硅衬底上，并能直接使用通...

发布时间：2026-02-06 11:59:41 分类：技术前沿