...氮化硼是一种由氮原子（N）和硼原子（B）以化学键结合形成的无机化合物，具有多种晶体结构形式，包括六方氮化硼（h-BN）、立方氮化硼（c-BN）和无定形氮化硼等。六方氮化硼粉体其中，六方氮化硼...

发布时间：2025-01-09 11:51:06 分类：粉体应用技术

...2025年1月6日，日本北陆先端科学技术大学院大学宣布，应用激光拉曼散射光谱法成功揭示了铋-碲-硒（Bi2Te3）系热电材料低热导率的原因。这一发现为设计新型高效热电材料提供了重要理论依据。热电...

发布时间：2025-01-09 11:02:41 分类：技术前沿

...热界面材料（ThermalInterfaceMaterial，TIM）用于填补两个固体表面接触时产生的微孔隙以及表面凹凸不平产生的空洞，创建一个高效的热传导路径，从而显著减少接触面之间的热阻。热导率及热阻都...

发布时间：2025-01-08 16:12:04 分类：粉体应用技术

...随着现代电子技术的飞速发展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的重要组成部分，...

发布时间：2025-01-08 15:30:27 分类：粉体应用技术

...近日，北海道大学发布了一项基于氧化铈材料电热开关的新型热管理技术，其被认为一项有望在电子和可再生能源系统得到应用的重大突破。该成果以“基于氧化铈的高性能固态电热开关”为题发表于科学进...

发布时间：2025-01-08 14:38:27 分类：技术前沿

...电子元件的集成化和小型化为为用户带来了更加便捷、高效、智能的体的同时，也导致了设备内部功率密度越来越高，高效散热成为了限制器件性能进一步提升的关键问题。金刚石由于拥有稳定均匀、高度...

发布时间：2025-01-07 14:11:41 分类：粉体应用技术

...新能源、集成电路、通讯等行业的飞速发展，促使着电子元器件朝着大功率致密化和轻薄化方向发展。工作频率地不断增加，会使得大量的热量囤积在电子器件内部，影响元器件的使用性能，甚至会导致元...

发布时间：2025-01-07 10:48:00 分类：粉体加工技术

...随着电子器件性能的不断提升，其运行过程中产生的热量管理问题已成为影响设备稳定性和使用寿命的关键因素之一。为了高效散热，市场上涌现出多种导热复合材料，如导热胶黏剂、导热硅脂、导热垫片...

发布时间：2025-01-06 15:34:20 分类：粉体应用技术

...近年来，随着电动汽车、可再生能源、智能电网和高效电源等应用的快速发展，功率半导体的全球市场规模持续增长，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料更是凭借更高的电压、温度和频率性能，能够提供...

发布时间：2025-01-06 14:55:26 分类：粉体加工技术

...散热和电磁兼容是直接决定电子器件工作性能和使用寿命的两个重要因素，器件工作过程中产生的热量如果无法及时传导至外界环境，必然造成自身温度的大幅度升高、工作稳定性下降甚至烧毁，而器件间...

发布时间：2025-01-06 14:38:58 分类：粉体应用技术