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精微高博:比表面积测试在导热粉体行业的应用
2022年12月02日 发布 分类:企业动态 点击量:128
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随着5G时代的来临,智能手机、家电产品向着小型化、智能化发展,产品硬件的创新升级对其导热性能提出了新的要求,如:对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。

国际市场上,导热材料行业已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局,主要由国外的几家知名厂家垄断,如 Bergquist、 Laird等;国内市场上,由于导热材料领域起步较晚,在巨大的市场需求推动下,近年来生产企业的数量迅速增加。

导热粉体主要有碳材料(碳纳米管、石墨烯)、无机材料和金属(银、铜)等几类。无机材料有氮化物,如氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)等;氧化物,如氧化镁(MgO)、氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化铍(BeO);碳化物,应用较多的主要是碳化硅(SiC)。

六方氮化硼(h-BN)具有较高的热导率(通过晶格点阵的震动传递热能)和较低的热膨胀系数,在现阶段是制备具有良好的绝缘性能、导热性能和力学性能的较理想材料。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体,由于具有类似石墨的层状结构和呈现松散、润滑、易吸潮、质轻等特性的白色粉末状外观,又被称为“白色石墨烯”。

氮化硼

六方氮化硼诸多形貌:例如片状氮化硼、氮化硼团聚体、氮化硼纳米片、球形氮化硼等等。其中“球形氮化硼”是由氮化硼微米级单晶片组成的多晶球,与片、管、层状氮化硼相比,球形氮化硼比表面积大,可使氮化硼在聚合物内的添加量更高,进而获得更高的热导率性能

精微高博开发的JW-BK222基础型比表面及孔径分析仪,采用静态容量法气体吸附原理,能准确测试氮化硼比表面积,该产品配置2个独立并列分析站,同时并列独立测试;可同时进行2个样品的真空加热脱气,另可选配外置式4站真空加热脱气机,提高测试效率,满足企业研发日常测试需求。

JW-BK222比表面及孔径分析仪

JW-BK222比表面及孔径分析仪

关于精微高博

精微高博

精微高博(JWGB)成立于2004年,推出中国第一台静态容量法氮吸附仪JW-RB,被誉为“中国氮吸附仪的开拓者”。18年来已发展为集研发、制造、销售、服务于一体的国家级高新技术企业,专业从事比表面积及孔径分析仪、化学吸附仪、竞争性吸附仪、蒸汽吸附仪、真密度仪等物性分析设备的研究,是中国材料表征仪器的领先制造商,产品销售全球十几个国家和地区,致力于向全球客户提供高质量、高易用性、高性价比的产品和服务解决方案。

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