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再添半导体材料龙头企业,有研硅成功登陆科创板
2022年11月11日 发布 分类:企业动态 点击量:69
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2022年11月10日,国内半导体材料龙头企业——有研半导体硅材料股份公司成功登陆科创板,借力资本市场抢抓半导体产业新机。

此次科创板IPO,有研硅发行价为9.91元/股,募集资金总额约18.55亿元,将主要用于“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”以及补充研发运营资金。

半导体硅片是芯片制造的关键材料,是半导体产业大厦的基石。经过多年的发展,有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,有效保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。

在国家政策的重点扶持和广阔的市场需求推动下,有研硅作为国内率先实现技术突破的半导体硅片厂商,拥有快速提升的产能规模,并获得了众多国内外知名芯片制造企业认可,定能持续扩大公司市场份额,成为半导体硅材料领域的核心供应商。


参考来源:有研硅

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