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上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工,预计2024年投用
2022年11月10日 发布 分类:企业动态 点击量:105
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11月9日上午,上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工仪式在临港产业区举行。项目自今年7月拿地以来,经各方携手努力,短短4个月时间,便成功实现开工建设,将于2024年实现建成投用,再次展现了“临港速度”,更为东方芯港集成电路特色园区的链式发展增添关键一环。


本项目计划建设用地66,757平方米,建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成电路材料创新中心项目,拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地。该项目建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足,带动国内硅材料配套产业的发展,同时也将带动相关硅材料上下游产业的持续创新。

关于新昇半导体

上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司,成立于2014年6月,坐落于临港新片区内,是商业化提供半导体硅片的中国企业。


参考来源:临港集团

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