高温共烧陶瓷(High Temperature Co-Fired Ceramic，HTCC)采用了烧结温度大于1000℃的共烧技术，由于采用了氧化铝、氮化铝等陶瓷材料，因此烧成温度一般大于1500℃。HTCC（高温共烧陶瓷）与近来因5G通讯技术备受关注的LTCC（低温共烧陶瓷）看起来跟双胞胎似的但应用方向却有着大大不同。

LTCC由于微晶玻璃的低介电常数和高频低损耗特性，通常更适用于射频、微波和毫米波器件的应用。而HTCC的陶瓷粉末中未加入玻璃材质，因此，HTCC的必须在900℃以下先进行排胶处理后再在更高温（通常是1500℃-1600℃）的环境中共烧成一体。HTCC工艺电路填充过程同样采用丝网印刷，但因其共烧温度较高，使得填充浆料的选择受限，为避免低熔点金属材料在高温时被氧化，因此所选的材料为一般熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属或贵金属（例如铂/铑）。

HTCC应用案例：汽车氧传感器芯片。将氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、铂金属浆料等采用HTCC技术制作的一种氧气传感器，有窄域开关式、极限电流式、宽域型等多种类型；具有响应时间快、使用寿命长、对使用环境要求低等特点；主要用于燃油类汽车尾气的检测、控制。（来源：嘉兴佳利电子）

虽然材料的不同让HTCC失去了高频应用的优势，但LTCC相比HTCC由于材料烧结的温度更高因而具更高机械强度、散热系数、更好的化学稳定性。在对热稳定性要求更高、基体机械强度要求更高，高温条件下挥发性气体要求更少、密封性要求更高的发热和封装领域，HTCC应用优势尤为明显，例如平板式氧传感器就是HTCC非常好的应用领域。当然，这绝不是HTCC的唯一优势用途。

在即将举办的2022年全国先进陶瓷产业技术与市场发展论坛上，北斗星通（股票代码：002151）旗下子公司嘉兴佳利电子有限公司副总经理、研究院院长胡元云先生将做题为《HTCC技术的发展与应用》的报告，与大家分享HTCC技术的发展现状、HTCC热点应用，例如陶瓷基板、氧传感器陶瓷芯片、封装陶瓷、光通信陶瓷等内容。想了解更多关于HTCC的技术发展及应用机会可报名参加会议来到会议现场进一步交流，论坛客服李幸萍女士：13168670563。

嘉兴佳利电子是微波介质陶瓷材料、微波元件、天线、模块及整机全产业链集成商，是国内少数同时具备自主知识产权的低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）材料制备工艺技术并实现规模化生产的企业。具备年产1千吨以上微波介质陶瓷材料制备能力以及年产2亿只微波介质陶瓷元器件和年产10亿只LTCC元器件、1千万只卫星导航天线与600万只导航和蓝牙模块生产能力。

报告人简介

胡元云副总经理/研究院院长

嘉兴佳利电子有限公司

胡元云，南京理工大学电子与通信工程硕士，正高级工程师，杭州电子科技大学兼职教授，中国电子陶瓷及器件行业协会副理事长，嘉兴市科协常务委员，致力于微波介质陶瓷、LTCC射频元器件、HTCC陶瓷等陶瓷领域研究二十多年，行业技术研发的领军人物；创新能力及成果转化成绩突出，获得国家科学技术二等奖1次，浙江省科学技术二等奖1次，浙江省优秀新产品一等奖1次，浙江省科技进步三等奖2次，嘉兴市科技进步一等奖1次；主持制定频率元器件领域行业标准1项，参与制定国家标准6项，参与制定行业标准11项。

编辑：2022广州先进陶瓷论坛会务组

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