CeramTec（赛琅泰克）上周在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2022 贸易展览会上展示了新型高性能HP（High Performance）系列氮化铝基板，而HP的高性能主要体现在其高达450MPa的优异抗弯强度上。

CeramTec表示，电子电力模块必须满足越来越高的要求，越来越多的应用都要求耐高温或小型化方面的提升。而HP系列氮化铝基板比上一代产品的抗弯强度提升40%以上，直接有利于电源模块的耐候性，其比PCB材料更高的热导、耐温和绝缘能力也更适用与无源期间、大功率LED或片式电阻等。

据悉，HP系列开发大约耗时两年。实现的高抗弯强度的同时，必须确保即使在极端热循环期间，导电金属化层也不会从陶瓷基板上脱落，从而达成器件可靠性。除了热导率可达170W/mK，抗弯强度达450MPa，再就是与硅材料同样水平的热膨胀系数，价值出色的电绝缘嗯能够力和＞15kV/mm的介电强度。

拓展阅读

Ceramtec的氮化铝基板采用冲压成型和激光加工

冲压成型的好处是基板有光滑和坚硬的边缘，可以满足复杂几何形状和0.2mm直径通孔或盲孔下批量化生产，极具成本效益。对氮化铝基板采用Nd:YAG（钇铝石榴石晶体）激光器精细加工，保证输出功率的强度和稳定性。

赛琅泰克自行开发用于基板金属化的钎焊膏，基本的金属化层包括钨基、化学镀镍，这些焊膏具有高粘合强度、良好的焊料流动性和出色的焊槽稳定性，其他还可以根据定制化增加非常薄（0.1μm）的金层进行腐蚀保护等。

陶瓷冷却散热器

CeramTec和弗劳恩霍夫集成系统和设备技术研究所 (IISB) 合作开发用于驱动逆变器的电力电子设备的创新冷却解决方案，使用具有应用金属化的陶瓷冷却器进行热管理。如上图，这种设计的思路是最大限度地利用芯片面积，并尽可能减小冷却器的尺寸，在很小的空间内可靠地消散，并且可以使功率模块的尺寸小型化，其主要被寄往于电动汽车领域SiC 芯片的热管理用途。

编译整理 YUXI