近日，据韩国电子媒体平台TheElec报道，三星电子正在研究和开发芯片制造用碳化硼对焦环以替代碳化硅材料。

聚焦环的作用是晶圆制造蚀刻过程中将晶圆固定在适当的位置以保持等离子体密度并防止晶圆的侧面受到污染。过去石英和硅被用于制造聚焦环，但随着在先进晶圆制造中干法蚀刻的使用超过湿法蚀刻的增加，要求良好的抗等离子轰击，优异的耐气体腐蚀，以及出色的抗热震和热应变能力，对由碳化硅(SiC)制成的聚焦环需求增加。

比如，SiC环每15到20天更换一次，而硅环每10到12天更换一次，其寿命增加可降低生产成本。碳化硼（B4C）同样耐受高温和等离子体，并且硬度更高，长期使用也不会弯曲变形，这也意味着碳化硼对焦环材料寿命更长。

目前阶段的初始研究发现，碳化硼环表面出现颗粒，这是需要克服的可靠性问题之一，后期三星电子还需要具体衡量其替代的经济可行性。有消息称，SK海力士更早进行了相关研究并推广了 B4C 环的使用，但考虑到成本等因素仍待定采用。

编译 YUXI

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