氮化镓是宽禁带第三代半导体的代表之一,属于镓与氮的化合物,是实现超高效率元件的关键材料,因此半导体行业相当期待它的正式普及化。
近日有外媒报道,三菱化学与日本制钢所合作研发的氮化镓(GaN)单晶衬底技术,经确认结晶成长已达4寸,相关人员表示,原先评估量产要到2023年以后,但因开发状况顺利且超过预期,在将经大型实验设备进行反覆验证后,预计2022年初可量产并提前投入市场。
三菱4英寸GaN衬底
其实早在今年3月,三菱化学就曾透露他们已具备生产4英寸GaN单晶衬底的能力,并且正在开发6英寸的产品,而且晶体缺陷仅为普通GaN衬底的大约1/100-1/1000,“几乎没有缺陷”。之所以能做到这个地步,全靠一种联合日本东北大学开发的独特生长方法——“SCAAT(Super Critical Acidic Ammonia Technology)-LP”工艺,这项技术的好处是可制造大直径、高质量和低成本的GaN衬底。
据悉,三菱化学生产线采用的是2021年5月刚竣工的全球最大规模GaN单晶衬底制造设备,比起试生产所用的设备,大型实证设备在规模上有大幅度的提升,因此可制造更大量的GaN衬底,预计有望在2030年度成长至数百亿规模的大型事业。
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