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科创板IPO:山东天岳募资20亿提升碳化硅衬底产业化能力
2021年06月04日 发布 分类:行业要闻 点击量:100
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据上海证券交易所公示信息,碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示,山东天岳拟募集资金20亿元,将主要用于碳化硅半导体材料项目,以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。而早在2019年,华为旗下哈勃投资入股山东天岳,获得10%的股权,虽然之后股权溢价被稀释到了7.049%,但目前仍是山东天岳的第四大股东。

据悉,项目总投资25亿元,拟投入募集资金20亿元,内容包括但不限于新建生产厂房、配电和仓储设施,引进国内外先进的生产设备,储备生产所需的碳粉、石墨件等关键原材料,聘请工程师、专家及其他技术人才,最终形成数字化和自动化生产线。

Gree正在量产8英寸衬底路上,而国内还未实现6英寸量产

山东天岳产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。半绝缘型碳化硅衬底生长氮化镓外延并制备的GaN-ON-SIC外延片,可制成HEMT等微波射频器件,应用于信息通讯、无线电探测等领域;导电型碳化硅衬底生长碳化硅外延并制备同质外延片,则可制成肖特基二极管、MOSFET等功率器件,应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率传输变电等。

目前,山东天岳主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底,6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底还未量产,这与业内龙头科锐Gree量产6英寸,正在建设8英寸量产工厂的水平存在不小差距。正因此,招股书中提到,全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期,国际巨头纷纷加大投 入实施扩产计划。为了追赶与头部企业之间在产能上的差距,山东天岳拟对碳化硅半导体材料项目投资25亿元,募集的20亿元也将全部投入该项目。

粉体圈 整理


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