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味精与电子封装居然还有这关系!
2021年03月01日 发布 分类:行业要闻 点击量:346
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最近茅台与院士相关话题很火,相信食品工程的孩子都感受到了这股前所未有的“成才希望”,随之与食品工程技术含量相关的话题也不断被挖掘,这不最近一篇名为“一家味精工厂卡住了全世界芯片企业的脖子”的帖子就挺火的。帖子所说的味精指的就是家里用来吃的正经味精:谷氨酸钠。

上个世纪初发明了味精的日本味之素公司,以“家有味之素,白水变鸡汤”的广告一炮走红,随后就从氨基酸出发,不仅仅做调味品,而且延伸到了其他的领域,看起来像是一家不务正业的公司的,却将氨基酸的潜能发挥到了极致。

Kikunae Ikeda博士从海带中提取了谷氨酸盐

氨基酸是构成我们(或者其他动物应该都是类似的)身体20%的蛋白质的基础。我们的肌肉,头发,指甲和皮肤,以及血液,激素和免疫系统都由蛋白质(即氨基酸)组成,因此将氨基酸应用于食用、动物饲料、药用、营养学甚至化妆领域我们都可以理解。就是不太好理解的业务是它的电子产品,就是封装芯片的电子薄膜ABF据说这产品的产生与味精的副产品有着莫大关系

药品及食用氨基酸

1908年,东京帝国大学理学部化学教授池田菊苗,在海带汤中提取出了一种鲜美的调味料,后人才知道其主要成分为谷氨酸钠即如今大量食用的味精。之后神奈川县的企业家铃木三郎用教授的研究成果成立了味之素公司,1970年,名叫竹内光二的年轻人入职了味之素公司,被分配去研究制作味精时产生的那些副产物有什么用。随后他发现,制作味精时的副产物,可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成原料并创新性地将原来液体涂抹的方式改成了绝缘膜的形式,大大优化了制备的工艺,最终该副产品被用作电脑零件等的绝缘膜,并普及全球。

1990年一种用于半导体封装基板的层间绝缘材料

味之素胶卷(ABF推出

味之素集团从1970年代开始就将氨基酸化学应用于环氧树脂及其复合材料的基础研究,并在在1990年代后期首次在个人计算机中得到采用,并且随着CPU性能的提高而发展到今天,随着CPU性能的快速提升,ABF的产品也在不断升级,新的助剂及无机微粒填料如高纯氧化硅、氧化铝、氮化硼等的应用当然是功不可没。

最近市场芯片吃紧,味之素的这种绝缘膜产量供给不上也参与了基体掉链子,据称自2020年秋季开始,台积电的ABF存货就不足了。据说没有味之素的ABF,无论是苹果、高通还是各种各种汽车、AI5G芯片,统统无法制造。一家日本味精公司,竟可以绊倒整个全世界半导体产业。

编辑:粉体圈ALPHA


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