2020年10月30-31日，中国（深圳）集成电路峰会在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。“5G与先进电子材料发展论坛”分会场气氛热烈，国内芯片级、晶圆级封装领域的专家，企业家共同探讨，为中国先进电子材料不被“卡脖子”谋划未来。

2019年5月15日，美国商务部开始制裁华为。2019年7月1日，日本政府宣布对出口韩国的聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种材料采取出口限制措施。这种制裁直接导致华为和韩国半导体产业遭受着巨大的损失。5G相关的核心关键材料与技术，成了发到国家的贸易“大棒”，随时都会打到我们头上。国外一旦发起经济制裁，我们短时间几乎是束手无策，可以非常精准打到我们的“软肋”。因此，我们时刻要警惕5G先进电子材料，会成为下一个贸易战的“靶子”。

深圳先进电子材料国际创新研究院 孙蓉院长分享报告：“集成电路关键电子材料的现状与挑战”。

孙院长报告中分析了集成电路封装中用到的电子材料的种类及全球的供应现状。指出我国当前半导体材料市场自给率仅19%，主要为中低端产品。高端产品如ArF光刻胶，靶材，高端环氧树脂，特种高纯气体，光敏聚酰亚胺仍然高度依赖进口。解决这些问题，不能仅仅看技术参数表，那仅仅是冰山一角。必须从根科学着手，找到隐形参数，Know-how,通过研究——中试——验证，全流程积累。

深南电路首席研发专家谷新博士分享报告“5G芯片封装基板技术进展与挑战”

谷新博士对5G芯片封装不同应用领域的技术要求和发展趋势做了系统的分析，指出国产基板基础材料欠缺的严重性。国内板材只在中低端领域有少量份额，三菱瓦斯占45%份额，斗山占25%份额，日立化成占21%，剩下9%的市场，由中国生益科技与日本松下、住友再分。FC-BGA基板的增层材料ABF膜由味之素公司垄断，阻焊材料100%为日本Taiyo Ink垄断。“华为等一系列系统厂商被断供”事件更加凸显了关键芯片及材料国产化刻不容缓。

深圳市5G产业协会周国明执行会长分享报告“5G产业链与行业应用发展”

周会长为大家描绘出了5G产业伟大的蓝图，市场机遇极大。目前深圳成为全国为数不多的第一批试点城市，5G网络已经全覆盖。2020年，全国5G基站将新建60万，2021年将新建105万新基站，5G产业相关的应用场景也会越来越丰富。

云天半导体总经理于大全博士分享报告“面向5G先进电子封装的挑战与发展趋势”

于博士指出，5G时代，毫米波广泛应用于移动通讯、工业测试、自动驾驶、无人机等领域。为适应5G毫米波系统高频、高集成度和AiP等异构集成应用的需求，封装技术面临巨大的挑战。目前，云天半导体正在5G先进电子封装技术领域奋力前行。

强力电子新材料李军博士分享“面向先进封装的光敏聚酰亚胺材料”

李军博士指出，聚酰亚胺处于材料金字塔的顶端，是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料。目前，半导体用途光敏聚酰亚胺材料被日本企业垄断，日立杜邦占28.6%、住友电木占24.5%，旭化成占16.9%，东丽占16.3%，富士胶片占9.6%，其他厂商占比4.1%。在半导体用途的PSPI领域，目前中国没有本土企业具有商业化生产和供货能力。但随着半导体技术应用领域的不断发展和扩大，特别是在当前大背景下国家对半导体技术国产化的高度重视，中国PSPI市场今后一定会呈现出增长趋势。在日本旭化成工作过10年的李军博士将带领团队为实现PSPI国产化，为避免先进材料受制于人而奋斗。

最后，中国电子电路行业协会理事长由镭对本次论坛做了总结，对当前产业形势做了分享，给与会企业家和技术专家指出了努力的方向。

这是一次激动人心的论坛，让我们感受到具有家国情怀的企业家和技术专家的决心和意志。特朗普政府制裁华为，让我们国内产业界的仁人志士们突然觉醒，也许我们还有时间准备。

粉体圈 作者：沐恩