可以说，5G时代的到来，刺激了通信设备的滤波器的市场需求，当然也扩大了滤波器陶瓷封装基座的市场规模。有相关机构调研数据显示，2019年全球整体IC气密封装的市场规模为30.6亿美元（约合人民币206亿元），仅陶瓷封装基座细分市场的空间就接近百亿元。

陶瓷封装基座的技术难度大，市场长期由日本京瓷、住友等主导，国内有实力与其竞争者寥寥，但近来一批黑马昂首踏破市场的平静，引起广泛关注。它就是2015年才刚刚成立的郑州登电银河科技有限公司（简称登电银河）。

什么是陶瓷封装基座，应用领域都有哪些呢？

据登电银河副总经理解华林介绍，陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主要应用于封装石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片，伴随着半导体陶瓷封装器件的应用领域的不断扩展，目前涵盖了光通信器件，SMD 器件（如SAW 滤波器、水晶器件、MEMS 器件等），CCD 和 CMOS 器件，LED 封装，汽车电子（如毫米雷达波、图像识别、GPS、胎压检测传感器），RF 模块封装等等领域，最新推出了针对 RFID、激光雷达和 3D Sensing 的封装方案。

陶瓷基座产品厚度仅100微米陶瓷

登电银河这批黑马“黑”在哪里？

这是一个各自保密，没有借鉴的行业。在登电集团的雄厚实力依托下，登电银河虽然成立仅仅才5年，但已取得了不菲成绩。公司不仅自主研发创新了SMD陶瓷基座的材料配方、生产工艺以及自动化设备，而且已拥有一条月产能一亿件的全自动SMD陶瓷基座加工生产线。

解总介绍，公司把SMD陶瓷基座制作中的十几道工序实现自动化连续加工，将工艺与自动化实现完美结合；自动线车间将MES、SCADA、ERP等智能软件紧密联系，发挥其价值；合作研发制造的自动化SMD陶瓷双面压痕处理设备，是目前国内首条自动化翻转加工制造智能产线；拥有万级净化车间2000平方米，千级净化车间1000平方米，产品精度在微米级；高精度自动化视觉检测设备，减少人工因视觉疲劳产生对产品的误判，产品不良率控制在50PPM以内。

登电银河数字化车间

陶瓷封装基座在5G时代的发力方向，即市场潜力在哪里？

解总认为，移动通信技术从1G到5G的每一次迭代升级，都是一次革命性的突破。5G在当前和今后的许多应用，与未来媒体的业态和生态有着密切关联。5G技术将改变人们对媒体、内容和用户的理解，改变媒体和相关产业的关系。这些改变主要包括五个方面：媒体渠道的泛在化、内容生产的数据化和智能化、用户产品体验的极大优化、产品分发的场景化和精准化、媒体业加速跨界发展与传播无界化。上述都是陶瓷封装基座的市场发力方向。

粉体圈 整理