5月11日，福建泉州召开了“2017年中国覆铜板行业高层论坛”会议，该会议是中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的传统性行业会议，从宏观和行业的角度，对覆铜板产业在2017年及未来发展趋势进行研判交流。笔者请教了联瑞新材副总经理曹家凯，主要咨询了硅微粉行业应用方面的问题。
上下游产业形势
近年来锂电产业在国内兴起并迅速火爆，产业转移也引发了包括铜箔、玻纤布和环氧树脂等覆铜板上游原材料价格的急剧上涨。论坛判断这种情况接下来一段时间内将会持续，好在国内PCB（印刷电路板）市场持续增长，上下游供需矛盾得以部分缓解，产业链上下游从相互挤压变为合作共赢成为业内共识。
粉体原材料形势
粉体材料方面，参会的包括氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉等无机填料生产企业。据曹家凯先生判断，国内覆铜板行业的增长总体上对以上粉体填料市场是利好的，这可以从近年粉体企业参会的活跃度上体现。对于电子级硅微粉的需求也是向上的，但高端粉体如球形硅微粉等还需等待时机爆发。
由于覆铜板行业高端产品依然处于起步阶段，企业缺乏扩充小块市场产能的动力，生产工艺和材料选择仍主要以日本为模板。这种情况的改变需要上下游共同升级才能完成，而以联瑞新材生产的球形硅微粉为例，测试结果表明国内粉体原材料已经达到日本同类产品的水平。随着下游的产业升级和企业对国内高端粉体原材料认识的加深，这将是一片可以获得丰厚回报的广袤市场。
粉体圈 作者：启东
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