9月25-28日，江苏无锡，电子陶瓷、陶瓷-金属封接第十六届会议暨真空电子与专用金属材料分会2016年年会（下称年会）召开。包括高校、科研院所和企业代表在内超200人参加了此次年会。
上届年会在河南郑州举办，此次也有中原特种氧化铝陶瓷企业的代表前往参会。年会的议题内容包括陶瓷粉体的性能、应用，还有封接工艺的进展等等，企业的实战与高校院所理论的碰撞，很多最新的设想和方案可能会迅速转化成行业趋势。
比如，针对目前行业封接封装用陶瓷最常用的95高铝瓷，它的烧结温度高达1600℃以上，能耗高、生产周期长、窑炉和窑具的寿命短、生产成本高，以致在一定程度上限制了它的生产和更广泛的应用。中原特种氧化铝陶瓷企业河南济源兄弟材料有限公司提出了一种可能，93%Al2O3陶瓷可以作为一种真空电子器件专用的瓷种，除了具有陶瓷烧成温度低和金属化温度亦低外，对金属化参数变化适应性较强，陶瓷本身物化性能也与95%Al2O3陶瓷不相上下。
粉体圈 作者：郜白
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