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覆铜板企业纷纷引入资本 或引发硅微粉市场版图巨变
2016年08月05日 发布
分类：行业要闻 点击量：3174
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8月1日，广东裕丰威禾电子科技股份有限公司（证券简称：裕丰威禾）的挂牌申请获得批准，并于当日挂牌。8月4日，中山新高电子材料股份有限公司（证券简称：新高股份）的挂牌申请获得批准，并于当日挂牌。仅仅时隔三天，两家同是从事电子材料研发，主要生产覆铜板的企业前后脚步入资本市场大潮。
随着科技水平进步，人们对电子产品的依赖程度也越来越高，电路主板的市场也在逐年扩大，但目前行业同样有产能大于需求的过剩现象，行业整体饱和，利润处于下滑阶段。无论从研发角度还是规模角度，引入资本已经成为事实趋势。
作为这个行业的上游之一，粉体填料以硅微粉为主的市场将随之产生变化，比如更高的规格要求，更大的用量需求，但同时也可能会由于下游竞争的加剧而出现局部的供应波动，相对稳定的市场格局将会变得复杂，这也将是一轮提升粉体产品结构和转型的机遇。
粉体圈 作者：启东 
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