化学机械抛光（CMP）是一种工件在一定压力及抛光液的存在条件下相对抛光垫做旋转运动，利用抛光磨粒的化学、机械作用来完成对工件表面材料去除，以此获得平整表面的技术。从抛光的工艺组成来看，抛光可以大致分为抛光液、抛光垫以及抛光设备三部分，而这三个部分均会不同程度的影响CMP最终抛光效果的呈现以及抛光效率，因此如何正确的选择合适的抛光材料异常重要。

为了有效了解上述问题以及行业发展现状，粉体圈团队特别拜访了深圳市川研科技有限公司（下称“川研科技”），并与川研科技的骆金祥董事长、张雪超总经理进行了深入的交流。

粉体圈团队与川研科技骆金祥董事长（右二）、张雪超总经理（右一）

产品矩阵：从光学光电到半导体

川研科技作为一家成立了14年的半导体CMP材料服务商，一直致力于推动国产材料的发展。在成立初期，川研科技主要聚焦于盖板、显示面板、光学玻璃等光学光电板块的抛光，并依照市场客户需求开发了氧化铈系列抛光粉、抛光液产品。随着科学技术的发展，川研科技在2016年开始逐渐往半导体方向拓展，现已开发出包括氧化铈、氧化铝、二氧化硅、氧化锆在内的一系列研磨抛光材料。

1、氧化铈抛光液

川研科技所研发生产的氧化铈抛光液通过采用严格的湿法微滤膜设备来控制磨料粒径，粒度分布均匀，不易划伤工件。其搭配使用的高效化学抛光助剂，能够保证产品在拥有高切削力的同时拥有较高的稳定性、流变性，以提高抛光效率，达到优质的抛光表面。

应用领域：精密光学、蓝玻璃滤光片、玻璃晶圆、光学玻璃、掩模版等。

2、氧化铝抛光液

川研科技的氧化铝抛光液是在严格控制粒径和改善粒子表面特性的基础上研发生产的。颗粒分散均匀，不团聚，可有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。

应用领域：碳化硅、氮化镓、蓝宝石衬底、精密金属、不锈钢、铝合金、钨钼材料等。

3、二氧化硅抛光液

川研科技的二氧化硅抛光液主要由高纯度的氧化硅微粉所组成。可避免加工时易产生的刮伤现象，适用于工件的精抛，能达到工件要求的镜面效果，可替代同类进口产品。

应用领域：蓝宝石材料、超硬陶瓷材料、硅片、不锈钢、镁铝合金、化合物半导体等。

4、氧化锆抛光液

川研科技的氧化锆抛光液具有抛光效率高、光洁度高、使用寿命长、悬浮性强、易清洁等特点，该产品主要解决抛光工艺中出现的镜片腐蚀现象（阿拉比、白点），可替代进口同类产品。

应用领域：精密光学（软材）、红外滤光片、相机镜头、树脂镜片等。

除了上述研磨抛光材料外，川研科技还为客户提供聚氨酯抛光垫、合成纤维抛光垫、树脂研磨垫、金刚石研磨垫、阻尼布、无蜡吸附垫等配套抛光产品。

协同发展：助力突破“卡脖子”环节

在谈及行业发展现状时，骆总指出，当前国内面临的“卡脖子”问题主要是集中在芯片的后制程部分，CMP正是其中的一个重要环节。实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化对于提高集成电路的性能和可靠性至关重要，而这个过程往往需要抛光设备、抛光液和抛光垫三者的协同工作。为此，川研科技特别联合了抛光设备厂家共同成立了后制程实验中心，为客户提供抛光整体集成解决方案，助力客户更好的满足高性能器件的制造需求。

小结

在全球半导体产业竞争加剧的当下，先进制程关键材料的国产化进程备受关注。虽然目前我国在抛光液、抛光垫等核心材料领域已经有所突破，但在高端产品的性能、批次一致性、制备工艺等方面仍存在明显差距。但相信随着未来在研发方向的不断投入以及产业链上下游的协同努力，我们定可以攻克难关，实现全链条国产化。

粉体圈 Alice