报告在全球工业升级与智能制造加速推进的背景下，先进陶瓷凭借其卓越的力学、热学、电学和生物相容性特性，在半导体、新能源、电子通讯、汽车、航空航天等高精尖领域中的应用持续扩展，市场需求持续攀升。然而，面对高端市场的技术壁垒与关键材料设备的“卡脖子”困局，我国先进陶瓷产业依然任重道远。

为推动行业协同创新与技术突破，2025年5月26日至28日，由粉体圈主办的“CAC2025广州先进陶瓷论坛暨展览会”在广州美丽豪酒店成功举行。本次活动以“技术论坛+产品展示”结合的形式，围绕“半导体与新能源陶瓷”“电子陶瓷”“先进陶瓷精密加工”三大主题，汇聚了来自科研院所、制造企业、设备商、终端用户等多个环节的专家学者与行业同仁，聚焦产业前沿动态，展示了先进陶瓷领域上下游的最新技术成果。以下是本次会议的精彩回顾。

半导体与新能源陶瓷主题论坛

报告1:半导体装备用高性能氧化铝陶瓷制备技术

报告人：肖汉宁 教授/博士生导师

单位： 陶瓷研究所所长、湖南大学

在本次报告中，湖南大学陶瓷研究所所长肖汉宁教授围绕半导体装备用高性能氧化铝陶瓷的制备技术展开了系统讲解。报告指出，尽管氧化铝陶瓷在半导体领域已有广泛应用，但高纯度、高致密、高精度零部件的国产化仍面临原料、成型、烧结及精密加工等多方面挑战。肖教授详细介绍了从粉体选材、成型工艺到烧结与加工的完整制备流程，强调了精密加工及洁净环境对产品质量的重要性。最后，呼吁加快关键陶瓷零部件的技术攻关，推动国产替代，实现供应链自主可控。

报告2:碳化硅涂层石墨件的制备及其在半导体装备的应用

报告人：刘刚 博士/研究院院长 

单位：深圳市志橙半导体材料股份有限公司

刘刚博士在报告中详细介绍了碳化硅涂层石墨件的制备技术及其在半导体装备中的应用。报告从半导体产业链现状及国产化挑战入手，指出设备及关键零部件是制约我国半导体发展的核心问题，而碳化硅陶瓷及碳化硅涂层技术在这一领域具有重要价值。刘博士阐述了CVD SiC材料的独特性能及其在第三代半导体工艺中的广泛应用，如单晶成长、外延生长、刻蚀和热处理等关键环节，以及石墨基材涂层SiC能够显著提升零部件寿命、工艺稳定性及成本效益。最后，他介绍了志橙公司的核心竞争力和产品优势，展示了推动半导体设备国产化的努力与成就。

报告3:陶瓷加热器及其在半导体装备中的应用

报告人：付苒 博士/研发总监  

单位：合肥商德应用材料有限公司

付苒博士在报告中重点介绍了陶瓷加热器在半导体热压键合（TCB）工艺中的关键作用。随着AI芯片算力需求的提升，先进封装技术如CoWoS成为主流，其中的热压焊头核心部件便是氮化铝陶瓷加热器。报告详述了TCB工艺对加热器的性能要求，并介绍了陶瓷加热器的设计优化、制造工艺及基材选择，强调氮化铝因其优异的热导率和温度均匀性最为适用。此外，付博士还分析了加热器的失效机制及提升可靠性的材料学策略，为关键部件的性能提升与国产化提供了技术思路。

报告4:氮化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的研究进展

报告人：向其军 副总经理/博士 

单位：福建华清电子材料科技有限公司

氮化铝因其高热导率、良好的电绝缘性与机械性能，近年来在半导体、5G、LED封装等领域应用迅速扩展。向其军博士在报告中介绍了氮化铝陶瓷的制备工艺及其在半导体领域的研究进展，不仅详细讲解了氮化铝的导热机理与流延、干压、注射等多种成型工艺，还展示了其企业开发的230W高热导氮化铝基板，性能达行业领先水平。最后他介绍了用于在半导体装备中的氮化铝加热盘、静电卡盘等关键部件，这些部件对实现设备高效、稳定运行具有重要意义。

报告5：精密碳化硅陶瓷在光伏、半导体制造装备中的应用

报告人：张军伟 博士 

单位：华北理工大学

张军伟博士在报告中系统介绍了精密碳化硅陶瓷在光伏与半导体制造装备中的应用与挑战。报告首先阐述了碳化硅材料的结构与性能优势，并解析了其在光伏领域如扩散工艺中的关键应用，以及渗硅等成型工艺流程与典型制品。随后，张博士深入探讨了在半导体制程中，碳化硅陶瓷在晶舟等核心部件中的应用，分析了其失效机制与制造关键控制点。报告强调，提升碳化硅陶瓷质量对于保障光伏与半导体设备性能具有重要意义。

报告6：采用先进陶瓷材料改善SiC功率模块基板的散热能力

报告人：王存国 大中华区陶瓷业务负责人 

单位：迈图高新材料集团

迈图高新材料集团大中华区陶瓷业务负责人王存国先生在报告中介绍了公司在提升SiC功率模块散热性能方面的先进材料与应用。他重点讲解了一种高导热材料TPG*，该材料具备类石墨烯的层状结构，具有优异的方向性导热性能，导热系数高达1500W/m·K以上。通过与TCLAD合作，迈图将TPG*材料应用于定制化热管理产品和IMS（绝缘金属基板）中，显著提升了SiC功率器件在高热负载环境下的散热效率与结构稳定性。报告还展示了SiC模块设计的实际案例，体现了TPG*材料在导热、减重和系统保护方面的多重优势。

报告7：真空吸盘、静电卡盘等半导体装备用陶瓷部件的精密制备

报告人：刘勋 高级工程师 

单位：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

刘工在报告中介绍了半导体装备用陶瓷部件，重点聚焦于真空吸盘和静电卡盘的精密制备技术。报告梳理了这类固定组件的发展历程，解析了不同类型真空吸盘的结构原理与应用特点，并详细说明了其在减薄、划片、清洗等设备中的关键作用和性能要求。刘工程师还分享了三磨所在真空吸盘方面的基础研究成果与制备技术路径，包括材料分析、性能测试及工艺优化。同时，报告也介绍了静电卡盘的制备流程与相关性能测试，为陶瓷部件的高精度国产化提供了技术支撑。

报告8：泛半导体用陶瓷辅助部件的制造和挑战

报告人：刘伟  教授/博士生导师 

单位：东莞理工学院机械工程学院

报告中，刘伟教授探讨了泛半导体领域陶瓷辅助部件的制造挑战与技术进展。他首先介绍了加法制造特别是3D打印技术的发展，并介绍了在先进结构陶瓷中的应用研究框架。随后，刘教授重点讲解了光刻机工作台、陶瓷劈刀、卡盘、吸盘、晶舟等多种关键陶瓷部件的制造难点，强调其在烧结、加工及自动化制造方面的高门槛。他还分享了团队在高纯度级配碳化硅高精密柔性3D打印方面的研究成果与产业化探索，为高精度、复杂结构陶瓷部件的高效制造提供了新路径。

电子陶瓷主题论坛

报告1:MLCC用钛酸钡基纳米粉体水热法制备及性能研究的制备

报告人：朱归胜 博士/教授 

单位：桂林电子科技大学

朱归胜教授在报告中介绍了MLCC用钛酸钡基纳米粉体的水热法制备及其性能研究。随着MLCC需求持续增长，小粒径高性能BT粉体成为关键材料。朱教授指出，200nm以上粉体适合固相法，而200nm以下则水热法更具优势。他详细阐述了通过水热合成实现高介电、稳定性优良的BT粉体，以及通过Ca²⁺掺杂提升居里温度、再经氧化镁包覆进一步改善高温性能，开发出BT@Mg高介电粉体。报告还介绍了相关技术的中试进展及在MLCC中的应用验证成果。

报告2:《99氧化铝陶瓷用造粒粉》T/CEMIA040-2024建立和实施——助力氧化铝陶瓷行业的可持续发展

报告人：王丹 产品运营经理

单位：郑州亚纳粉体有限公司

随着新能源汽车、5G通信及航空航天等领域对高纯度氧化铝陶瓷需求增长，制定统一标准显得尤为重要。王丹经理在报告中介绍了《99氧化铝陶瓷用造粒粉》团体标准的建立背景与实施意义——该团标填补了行业空白，规范了产品的氧化铝含量、杂质控制、检测方法等关键技术指标，不仅有助于提升国产造粒粉品质与稳定性，也为上下游企业沟通与国际接轨提供了技术依据。王丹经理表示，期待该标准日后可持续优化，助力行业高质量可持续发展。

报告3:特种陶瓷材料粒度粒形检测方法及影响因素

报告人：范继来 研发总监 

单位：丹东百特仪器有限公司

陶瓷粉体的粒度和粒形直接影响成品的各项特性，因此精准高效的粒度测量是材料研发和质量控制的关键。报告中，范继来介绍了当前常用的激光粒度分析与图像粒度粒形分析方法，并重点展示了百特仪器在该领域的技术成果，如正反傅里叶结合的激光粒度仪、支持多种分散系统的全能型粒度分析仪等。他还讲解了分辨力判断、样品取样要点、背景调整等细节，最后分享了无人值守粒度测试等前沿探索。

报告4:陶瓷材料和玻璃材料及其基板中的微孔互联技术

报告人：邓文 总经理 

单位：南京麦德材料有限公司

邓总在报告中重点讲解了陶瓷和玻璃基板中的微孔互联技术，指出微孔是实现封装互联的核心之一。由于孔径通常仅为十几到数十微米，加工难度极高，一般采用激光预处理与化学蚀刻相结合的方式。他还结合案例介绍了不同材料上的微孔加工效果与技术挑战，强调该技术在高频高速电子封装中的重要作用。微孔质量直接关系到器件的可靠性和性能，是推动先进封装国产化的关键环节。

报告5:透明陶瓷研究与进展

报告人：孔令兵 特聘教授 

单位：深圳技术大学新材料与新能源学院

透明陶瓷因兼具优异的光学与力学性能，已成为激光器窗口、盖板材料等高端应用的重要材料。报告中，孔令兵系统介绍了透明陶瓷的定义、特点及其与单晶材料的对比优势，如制备周期短、尺寸灵活、掺杂范围广等。他分析了光学性能的影响因素，并结合具体材料，讲解其制备原理和关键参数，如浆料浓度、升温速率和烧结助剂的调控。最后，介绍了透明陶瓷在晶圆衬底、盖板等领域的应用现状与市场前景。

报告6:浅析氮化硅陶瓷新应用

报告人：蒋强国 博士 

单位：广东工业大学

氮化硅陶瓷因其优异的机物化性能，近年来在半导体等领域得到广泛关注。报告中，蒋强国围绕氮化硅陶瓷的性能特点、制备难点及新兴应用展开讲解，特别介绍了新型氮化硅薄板（foil）及其市场潜力。他重点分享了团队在凝胶成型工艺方面的进展，实现了大尺寸、复杂形状、薄壁氮化硅陶瓷的制备。此外，还介绍了可加工氮化硅复合陶瓷在高端制造中的应用及激光加工要点，并展示了性能可调的复合陶瓷设计思路，以及氮化硅目前的一些代表性器件。

报告7:精准调控纳米电子陶瓷粉体制备技术进展

报告人：施利毅 教授/博士生导师 

单位：上海大学

随着集成电路、固态电池、先进陶瓷器件对粉体性能要求不断提升，如何精准调控纳米电子陶瓷粉体成为一大研究热点。施利毅教授在报告中系统介绍了上海大学纳米中心的研究基础，并围绕粉体粒径、晶型、形貌调控的关键技术展开讲解。针对CMP抛光、光学器件、MLCC等不同应用场景，他指出传统工艺难以兼顾高纯、均匀、可控等多项指标，团队通过微流控、“离子诱导”等新技术，在氧化铝、钛酸钡等典型体系中取得进展，为纳米粉体的精准制备提供了可行路径。

报告8:半导体制造用高精密氧化铝陶瓷零部件

报告人：孟姗姗   高工/项目经理

单位：山东硅元新型材料股份有限公司

高纯氧化铝陶瓷作为半导体制造中不可或缺的材料，性能要求极为苛刻。报告中，孟姗姗围绕“高精密氧化铝陶瓷零部件”的主题，首先介绍了半导体专用陶瓷的种类与市场现状，指出行业普遍采用纯度≥99%的氧化铝，优质粉体是实现高性能的关键。然而国内在高纯粉体供应方面仍存短板，如成分波动、喷雾造粒技术局限等。硅元通过自主研发，推出了99.8高纯度造粒粉，并将其应用于绝缘部件、抛光盘、刻蚀环、机械臂等关键零件，为国产替代提供了有力支撑。

先进陶瓷精密加工主题论坛

报告1:激光加工装备助力先进陶瓷制造

报告人：蒋仕彬 董事长、院士

单位：杭州银湖激光科技有限公司、美国国家发明家科学院、世界陶瓷科学院

在先进封装成为芯片发展的核心趋势下，陶瓷等无机非金属材料的精密加工迎来新挑战。蒋仕彬院士指出，激光技术将在其中发挥关键作用。作为激光微纳制造装备领域的先行者，银湖激光已研发出多款适用于陶瓷基板、玻璃、金刚石等材料的精密加工设备。报告中，他系统分析了陶瓷在切割、钻孔中的裂纹、熔渣、界面粗糙等问题，并通过氧化铝、氧化锆、碳化硅等材料的加工案例，展示了优化激光参数与工艺路径后的成效，为先进陶瓷制造提供了清晰的技术方向。

报告2:半导体陶瓷超精密加工技术装备

报告人：隋天一 教授/博士生导师 

单位：天津大学

陶瓷吸盘作为半导体设备中的关键部件，其接触界面的稳定性直接影响工艺稳定性。而陶瓷材料在加工中极易因应力不均而产生损伤。对此，天津大学隋天一教授在报告中分享了团队针对表面/亚表面损伤控制所做的一系列研究，从高温摩擦行为、初始表面粗糙度对性能的影响，到加工应力诱导损伤机制，进行了深入剖析。基于这些研究成果，团队开发了可抑制损伤的超精密加工装备，并通过仿真与实测优化加工参数，显著提升了陶瓷吸盘、喷淋盘等器件的加工质量与服役稳定性。

报告3:半导体设备高精度陶瓷零件多工艺协同加工技术突破与应用

报告人：尚战亮 销售总监 

单位：北京凝华科技有限公司

随着半导体设备对陶瓷零件精度和性能要求的不断提升，传统单一加工手段已难以胜任。尚战亮总监在报告中指出，如喷淋盘的超深微孔等典型部件，需解决高难度、高一致性加工难题。对此，凝华科技聚焦多工艺协同加工路径，集成精密磨削、激光雕刻、微细放电、超声波辅助等技术，提升加工能力与品质控制。他还分享了静电吸盘、喷淋盘等产品的工艺组合案例，展示了多种工艺协同流程的优势。他认为，多工艺融合正成为精密陶瓷加工的重要方向。

报告4：水导激光解决半导体先进陶瓷加工痛点

报告人：敖荟兰 研发总监

单位：东莞市科诗特技术有限公司

在先进陶瓷微细加工领域，传统激光工艺常因热影响区大、加工缺陷多而受限。为此，敖荟兰总监在报告中重点介绍了水导激光这一新型加工技术。该技术将激光束耦合进细水流中，实现高精度、高效率加工的同时，大幅降低热损伤，切割侧壁更平滑、垂直。她详细讲解了其工作原理与优势，并结合多个实际案例，展示了水导激光在加工薄片、窄缝、脆性材料方面的突出表现，尤其适用于半导体陶瓷、玻璃、蓝宝石等高精密领域。

报告5：多层共烧陶瓷装备的新领域新应用

报告人：郎新星 高级专家

单位：中国电子科技集团第二研究所

多层共烧陶瓷（LTCC/HTCC）技术凭借其高密度布线与三维互联能力，已广泛应用于军工、消费电子、新能源等领域。中国电科二所的郎新星老师在报告中梳理了多层共烧陶瓷的完整工艺体系，涵盖印刷、叠层、排胶、烧结等核心环节，并重点介绍了静电卡盘的加工路线及配套装备配置。对于广泛用于大功率芯片封装的AMB陶瓷基板，他也分享了典型的工艺流程与相关装备需求，展现了当前多层共烧陶瓷在先进封装领域的技术发展趋势。最后，郎老师还介绍了他们在相关设备产品体系上的布局与进展。

报告6：陶瓷半导体先进材料加工方案

报告人：邓静 哈工大博士/航天科技博士后

单位：深圳市朗恩精密科技有限公司

在先进陶瓷与半导体材料加工领域，如何实现更高精度、更高良率始终是核心课题。邓静博士在报告中，围绕朗恩在超精密加工领域的布局，重点介绍了其自主研发的高精密直线电机、高转速主轴等产品与超声辅助CNC加工中心。他讲解了超声加工技术如何在提升加工精度、延长刀具寿命、提高良品率等方面带来显著优势，并分享了陶瓷超声铣磨、镜面级结构光加工、微孔钻削等多个典型应用案例，展示了超声技术在硬脆材料精密制造中的广阔前景。

报告7：可视化高温形变分析技术对烧结应用指导

报告人：年肖月 产品经理 

单位：天津中环电炉股份有限公司

天津中环电炉的年肖月在报告中介绍了可视化高温形变分析技术，这一技术通过实时成像与测量手段，能够高效精准获取材料在烧结过程中的线收缩、体积变化与变形行为。他分享了多个应用案例，如氧化铝陶瓷的烧结收缩曲线测量、铝熔体在B₄C陶瓷中的熔渗行为分析以及高温合金对耐材的润湿性测试，展示了该技术在优化烧结工艺参数与材料设计中的重要价值。

报告8：氮化硅陶瓷球制备技术的开发与应用

报告人：祁海 高工/事业部技术主管

单位：上海材料研究所

氮化硅因其高强度、耐磨损、抗热震等性能，被誉为结构陶瓷之王，氮化硅陶瓷球作为其典型应用，正受到越来越多关注。在本次报告中，祁海高工系统介绍了氮化硅材料的性能优势，并分别讲解了轴承球、微球、空心浮力球三类产品的制备技术与工艺要点，涵盖成型、烧结、后处理等关键环节。他还结合实际案例分析了各类陶瓷球的典型应用场景，并对其技术发展趋势与市场前景进行了展望，为相关领域提供了清晰的发展路径与技术参考。

结语

本次CAC2025广州先进陶瓷论坛为期一天半，内容紧凑、信息密集，24场精彩报告覆盖先进半导体与新能源陶瓷、电子陶瓷、精密加工等多个方向，为与会嘉宾带来了丰富的技术交流与启发。

粉体圈衷心感谢各位嘉宾、参展企业与合作伙伴的积极参与与大力支持，期待下一次再相聚，共同推动先进陶瓷产业高质量发展。

CAC2025广州先进陶瓷论坛会务组