随着“中国粉体工业万里行”活动启动,目前阶段项目组选择首先奔赴导热范畴的工业粉体上下游重要企业。第三站来到国家专精特新小巨人企业东莞市佳迪新材料有限公司(佳迪新材),深入了解新能源为代表的胶粘剂应用解决方案。
佳迪新材拥有东莞石崇、东莞水贝、江门开平三大产业园基地,占地面积上百亩,专门从事粘接、灌封、导热等材料的研发、生产、销售,主营产品为有机硅胶、环氧胶、聚氨酯胶、UV光固化胶等精细化工新材料,是新能源、电子电器、汽车制造、电源设备、通讯设备、光学领域等众多行业重要胶粘剂解决方案提供商,拥有华为、小米、比亚迪、西门子、飞利浦、VIVO、联想、欣旺达、吉利、海尔等全球著名品牌在内的优质合作伙伴。
由于不同树脂基体用于粘接材料与导热材料的制备时,差异体现在其热性能、机械性能、化学稳定性等方面,佳迪新材相应地也为不同行业客户定制开发了不同用途的粘接材料与导热材料产品。
一、树脂系列
有机硅胶——具有良好的高温稳定性、抗氧化性、耐候性和柔韧性,能够在较宽的温度范围内保持较好的性能,因此常用于高温环境或需要耐候的应用,特别适用于要求柔性和热传导的粘接场合,如电子封装、LED照明、汽车电子等领域。
代表产品:RTV电源粘接固定胶、新能源导热灌封胶、微逆光伏灌封胶、底涂剂、光伏组件专用密封灌封胶、发泡硅胶等。
聚氨酯——其较高的机械强度、优异的弹性、较好的粘接性和较强的耐化学性,适用于需要高弹性和强粘接力的场合,如汽车工业和消费电子中的机械结构中。
代表产品:双组份导热结构胶和灌封胶、PUR热熔胶等。
环氧胶——具有较高的硬度、优良的粘接强度、耐化学腐蚀性和较好的电绝缘性能,尤其以其高强度粘接和低温环境下的优异表现,被广泛应用于电子封装、光电设备和精密仪器的粘接与封装。
代表产品:双组份灌封胶和固定胶
丙烯酸胶——较好的透明性、快速固化性以及表面粘接性,尤其在光学电子产品和快速制造的电子元器件方面表现突出。
代表产品:UV胶
二、导热材料
导热硅胶片——具有较高导热系数,具有一定柔韧弯折和压缩性能,适应较高应力下对缝隙的填充和贴合。水平和垂直热传导效率很高,是大功率器件和散热器之间良好的热传导材料。
导热矽胶布——具有超强的抗拉伸和抗弯折性能,且具有低热阻、耐高低温和电绝缘性能。
导热硅脂——有机硅为基体填充导热填料的膏状复合材料,较高的导热率和较低的热阻,可以满足高功率芯片快速散热;低粘度可以满足刷涂工艺。可用于覆盖不平整期间或壳体表面,充分填充界面。
导热凝胶——粘稠状有机硅导热复合材料,良好的挤出性能能满足自动化点胶工艺。
三、核心技术
导热材料须兼顾导热率和可靠性,当前大环境下还面临业态整体的成本敏感和性能提升双重压力。东莞佳迪以解决行业痛点问题为指导,在技术领域形成树脂合成、填料预处理、填料级配和分子级脱低等紧密配合的矩阵网络。
例如,导热硅脂、导热硅胶等在长期使用过程中,小分子硅油会从基体中迁移、析出,形成渗油,而这会导致导热材料的体积稳定性下降、导热性能劣化,同时可能污染周围的电子元器件,影响整体可靠性。为解决渗油这一行业痛点问题,佳迪新材开发的分子级脱低技术,通过工艺控制分离硅氧烷中的低聚物组分,材料中高分子量部分的比例增加,分子链运动性降低,从根本上减少了渗油现象的发生,与此同时,导热填料与高分子基体的结合更加紧密,导热通道的完整性得到改善,从而提升导热效率。
小结
“公司部分基础树脂和助剂自己合成,填料配方自己研发,能够更好地根据客户需求提供定制化解决方案。”看似简单一句话,诠释了佳迪新材近20年的发展历程。公司先后通过1S09001、IS014001、IATF16949、QC080000等体系认证,以及UL、SGS、TÜV、CTI等权威机构的产品检测,获评国家级专精特新小巨人企业、东莞市倍增计划试点企业、东莞市工程技术研究中心等殊荣。还想了解更多,不妨亲自去佳迪新材走走看看。
粉体工业万里行