12月21日，兆驰股份发布公告称，其拟投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。
据资料显示，兆驰半导体自2017年设立以来，依托智能制造、技术创新的企业文化精神，已经逐步确立在LED行业的龙头地位，并实现LED全色系覆盖及产品高端化布局。同时，遵循全光谱的技术可覆盖性，公司逐步打造了照明、背光、MiniLED背光、MiniRGB直显以及光通信领域的垂直产业链，逐步形成以兆驰半导体为核心，辐射多领域的硬科技制造体系。
而此次项目，兆驰股份基于LED与半导体激光（LD）芯片产业技术的相似性，以及对光通信领域广阔前景的发展信心，将结合现有产业布局，拟投资金额不超过5亿元，用于建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，包括厂房建设、设备投资、其它辅助设施投资、达产流动资金等，以进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展。
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