走一趟SEMICON China 2024(上海国际半导体展),我们能看到什么?

发布时间 | 2024-03-26 14:30 分类 | 行业要闻 点击量 | 244
石英 石墨 金刚石 碳化硅 氮化铝 氧化铝
导读:近日,半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行,作为全球规模最大、最具影响力的展会之一,本届半导体展覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业...

近日,半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行,作为全球规模最大、最具影响力的展会之一,本届半导体展覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链,展览面积达90000平方米,有1100多家展商,展位超过4500个,同期会议和活动超过20场,涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区,可谓是人流攒动,声势浩大,吸引国内外半导体产业相关从业人员争相参与。小编本着观展学习的心态,也是及时赶赴上海,整体逛展交流下来收获良多,下面就跟大家分享一下从个人角度参观本次展会的心得体会吧。



看点一:新材料与新装备,前沿技术“秀肌肉”

首先是半导体展的“主人公”之一:晶圆材料,各家半导体材料商纷纷展出最新产品,可以看出,目前国内碳化硅产业在技术和规模上也不断提升,已成为晶圆材料展商的主流。天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相展会;山西烁科重点展示了350毫米厚8英寸碳化硅衬底片;同光股份展示了6英寸、8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底。外延片方面,天科合达首次展示了8英寸碳化硅外延产品;普兴电子展示了6英寸、8英寸的碳化硅外延片产品;国盛电子则展示了8英寸硅基氮化镓外延片等产品。


而值得注意的是,被视作第四代芯片材料之一,早早被国外施行出口管制的氧化镓材料也开始崭露头角,镓仁半导体展出了其最新的研发成果——6英寸氧化镓衬底片,据悉这是今年不久前才公布突破的产品,代表了目前该领域的前沿技术水平。


与此同时,产业链配套设备的展示也同样琳琅满目,夺人眼球。半导体长晶炉、晶圆量测检测设备、半导体设备零部件等领域均有厂商亮相,从长晶到研磨减薄,从光刻到后期的键合、封测、运输等,类型齐全,令小编大开眼界。


其中令小编印象深刻的是,在北方华创展台,不仅有最新的SiC系列设备产品亮相,覆盖长晶、外延等关键环节,其大屏设备技术讲解视频的播放也引得参观观众驻足观看,可谓是整个展会同一时间聚集人群最密集的展台之一,大家均聚精会神,观看热情高涨。小编停下来观看了完整的刻蚀设备的讲解,对该工艺流程及设备设计独到之处增长了相关见识。


此外,各类配套耗材及后道工序环节加工检测设备、零部件等也集齐了中、日、韩、欧等各国供应商,给小编最大的感受就是半导体产业无论是哪一道工序,都凝结了专业性极强的高门槛技术,但其市场容量可观,一个小小的晶圆运输盒产品都可以支撑许多家规模不小的企业。





部分关键材料、设备、检测仪器展示

看点二:关键零部件——碳化硅、石墨石英制品三足鼎立

因为粉体圈平台一直以来对先进陶瓷产业关注颇多,先进陶瓷制品作为半导体配套设备的零部件目前应用是一大热门,本次展会小编也是遇到了不少熟识的产品类型,其中以碳化硅陶瓷为主流。SiC蚀刻环作为相关展出展品亮相频率很高,几乎涉足该领域的展商均推出了该类型产品。

注:SiC蚀刻环/聚焦环是放置在晶圆外部、直接接触晶圆的重要部件,通过将电压施加到环上以聚焦通过环的等离子体,从而将等离子体聚焦在晶圆上以提高加工的均匀性。目前刻蚀用等离子体功率、能量持续提高,尤其是电容耦合(CCP)等离子体刻蚀设备中所需等离子体能量更高,因此碳化硅材料制备的聚焦环使用率越来越高。在半导体设备用碳化硅零部件领域,一般均采用化学气相沉积(CVD)法进行生产。

此外,相关陶瓷零部件还有静电吸盘(E-chuck)、加热盘、搬运臂、承载盘等,主要材料为氧化铝氮化铝、碳化硅等。

除了陶瓷零部件外,展会还有另两类材料出镜率非常高,那就是石墨制品零部件以及石英制品零部件,在半导体设备的不同工艺段均发挥着不可或缺的重要作用。


石墨相关制品

石英相关制品

看点三:晶圆切割、研磨抛光领域,不容小觑!

众所周知,化学机械抛光(CMP)是晶圆制造的关键步骤,其作用在于减少晶圆表面的不平整,而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材,本次展会当然也少不了该领域相关展商的展示,原材料、抛光液、抛光垫、其他辅材、砂轮等磨具相关展台也不乏群众交流的身影。



我们注意到金刚石材料在半导体领域的研磨抛光应用越来越普遍,而在展会上展示的另一个重点新产品则为超薄晶圆划片刀。这种划片刀(Wafer Saw)主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成,切割时由主轴带动刀片高速旋转获得高刚性,从而去除材料实现切割。据悉目前该市场主要由国外企业主导,划片刀刀刃要求超薄且有超高强度,其切割质量对晶圆品质至为关键。目前国内以三磨所为代表的少数企业已经在该领域实现突破,同样在展会上展出了相关产品。

总结

以上仅为小编参展后的一个较为粗浅的总结,遗憾于个人精力有限,无法将一个规模如此之大的展会看全看深入,只能走马观花般尽力将看到的内容进行吸收和归纳,本次的分享就暂时告一段落,今后小编也将多多参与相关行业盛会,为大家带来更多前瞻内容分享~

参与行业展会确实是一次难能可贵的与上下游客户交流,了解行业的最新动态和发展趋势,了解市场上的新产品、新技术和新商机,也是拓展个人眼界的重要机会。小编在这里打个小小广告,如有朋友对先进陶瓷产品及粉体设备市场感兴趣,不妨来2024年6月13-15日在广州保利世贸博览馆2号馆举办的CAC 2024广州国际先进陶瓷产业链展览会一观哦,属于先进陶瓷产业的专业展会,绝对会让您不虚此行!


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作者:粉体圈

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