12月10日上午,浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目在丽水经开区举行竣工投产仪式。
据了解,旺荣半导体8英寸功率器件项目总投资50亿元,分两期建设,达产后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片,年产值60亿元。本次投产为一期项目,投资24亿元,将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力,专注于0.18μm~0.35μm功率分立器件研发与制造。
浙江旺荣半导体有限公司是丽水打造的特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业,它是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司,主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。
此次投产的浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目,也是丽水半导体全链条产业标志性项目,投产后将弥补我国8英寸功率半导体芯片供应缺口问题,进一步破解“卡脖子”难题,将逐渐打破国外芯片厂商对中高压功率器件的垄断,实现“中国芯”的跨越式发展。
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