由于现代计算机、通信和电子设备引领，包括医疗、汽车、航空航天、工业自动化等领域的高速发展，半导体行业一直处于不断创新的前沿，而行业所涉及的微纳米尺度制造和加工技术需要精确的控制和极高的工艺精度——比如，近年来因国际环境变化而凸显的“卡脖子”问题中最广为人知的便是“光刻机”。其实光刻机仅是在晶圆上创建微小的结构和电路的设备，行业从晶圆制备到封装再到芯片集成涉及多个复杂工序——比如减薄抛光，不仅可以满足尺寸要求，还可以优化器件性能、改善光学性能、降低功耗、促进堆叠集成等，对于现代半导体器件的高性能和高可靠性起着关键作用。

苏州铼铂机电科技有限公司（苏州铼铂）作为国内半导体行业III-V族软材料减薄抛光工艺解决方案的专业提供商，（注：通常所说的III-V半导体是由IIIA族和VA族元素组成的两元化合物，包括以下化合物：BN、BP、BAs、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb）提供包括：晶圆临时粘片取片、晶圆/端面精密研磨抛光、晶圆双面研磨抛光、晶圆划片裂片、LD bar条堆取、超薄易碎晶圆处理、晶圆厚度及膜厚测量，封装用打线机，贴片机等解决方案。以下就一起探索苏州铼铂的半导体减薄抛光世界吧！

一、研磨抛光机（磨抛机）

磨抛机可以通过精确（纳米级）控制研磨和抛光过程实现包括：使晶圆表面变得平坦，以确保器件的性能和可靠性；控制晶圆厚度，以满足设计规格；去除如杂质、氧化层等损伤，以恢复器件表面的质量；其他还有改善表面的光学特性，减少光的散射和反射等用途。LB061精密磨抛机为单工作站台式机，能够完成6英寸及以下尺寸样品的精密研磨减薄及其抛光，加工出来的样品具有高平整度、高表面光洁度等特点，可应用在半导体、光电、光学等领域。

关键词：桌面式、高精度、小压力

桌面式研磨抛光机具有紧凑的外形设计，适合放置在实验室、研究室或小型生产环境中，由于小压力加工，这些机器适用于对样品或器件施加轻微压力的工艺，从而避免因过度压力而引起的损伤。相对于大型的工业级研磨抛光机，它的成本较低，适用于预算有限的项目。如果出于安全和环境考虑，还可以加配通风柜，有助于保护操作员的健康，减少颗粒物、粉尘、化学物质等对环境的影响，同时也有助于符合安全和环保标准。

磨抛机LP061

磨抛机LP061加配通风柜

LP061研磨/抛光的所有功能，包括盘转速、摆臂设定、滴料速度等均可控，并通过触摸屏进行参数主要技术参数：

1、单工作站，可磨抛6英寸及其以下尺寸样品；

2、设备具有定时功能，可设定磨抛工作时间范围，到点自动停机；

3、磨抛盘转速5-100rpm,采用微电脑数字化控制，通过触控显示界面设定参数控制转速；

4、设备配置两个蠕动泵，可精确控制送料均匀度，通过蠕动泵调整料液滴料的流量大小；

5、磨抛夹具具有压力调节功能，可根据工作需要调整夹具的工作压力；

6、磨抛工艺可以储存，工艺可保持一致性和重复性等控制和设定。

LP064精密减薄机是将晶圆厚度减薄的设备，可以应用于硅、磷化铟、砷化镓等晶圆的平面研磨减薄以及铌酸锂、硅光芯片、光纤、激光棒等材料的端面研磨。

关键词：立式、高精度、多工位

多工位设计使得这些机器可以同时进行不同类型的加工，如研磨、抛光、研磨抛光组合等，适应多种样品处理需求，从而提高生产效率，特别适用于批量生产需求。

磨抛机LP064

LP064精密减薄机主要由主机、送料单元、料桶、夹具等几部分组成,主要技术参数：

1、磨盘直径500mm，可同时减薄4个4英寸及其以下尺寸晶圆或2个6英寸晶圆；

2、设备具有定时功能，可设定工作时间范围，到点自动停机；

3、磨盘转速5-100rpm,采用微电脑数字化控制，通过触控界面设定参数控制转速；

4、采用搅拌桶4路蠕动泵供料，流量根据需求精确调节；

5、夹具配备晶圆厚度在线监测无线控制千分表，夹具压力可调；

6、各工位使用主动轮摆臂，主动轮转速可单独调整；

7、磨抛工艺可以储存，工艺可保持一致性和重复性。

二、粘片机

主要作用是将晶圆上的多个芯片分割成独立的芯片，每个芯片将成为一个独立的半导体器件，为后续的封装和测试提供了关键的前提，决定了每个芯片的尺寸和形状，并且提高生产效率和产量。此外，一些芯片可能具有复杂的结构和特殊的尺寸要求，粘片机可以通过适当的设置和控制来实现这些要求。WB061真空粘片机是用来把晶圆与基板临时粘接起来的设备，具有150mm及其以下直径晶圆的固定粘接能力。主要由真空单元、加热单元、冷却单元、气囊加压单元等部分组成。

关键词：桌面式、真空气囊式加压

真空气囊是一个可充气的柔性气囊，可以在芯片和基板之间施加均匀的压力，同时避免额外的应力和损害，减少芯片损伤的风险。通过调节气囊的充气程度，可以控制施加的压力大小。粘片机在封装过程中使用真空气囊来施加压力，以实现芯片的精确定位和粘合。

粘片机WB061

主要技术参数：

1、气囊式双腔体设计，下层抽真空，上层采用压缩空气加压，最大粘接晶圆尺寸6英寸。

2、加热最高温度200度，工作区具有隔热系统；采用金属盘管自动水冷系统。

3、采用特制弹性体气囊加压，气囊压力可调，压力范围0-3bar;

4、采用真空泵建立真空系统，真空峰值抽速1.6cfm,可形成很高的极限真空度；

5、采用触摸屏控制粘片工艺全流程，优化工艺设计，多种工艺流程可选，操作员可

以在触摸屏上轻松选择所需的工艺流程号，设置各工艺参数，满足并完成各种粘片工艺。

三、磨抛配件、耗材及其他

1、磨抛机作业时需要固定和支撑晶圆等，它必须满足稳定、精确定位、保护表面以及均匀施压的要求，这就需要专业夹具来实现上述功能。

各式夹具

2、抛光盘是半导体磨抛耗材，作业时盘上附着有磨料颗粒，通过调整抛光盘的旋转速度、压力和磨料颗粒的特性，可以控制磨削和抛光的程度。

3、修盘块也称为修整盘、修整片。使用一段时间后，抛光盘的表面可能会因为磨削和磨料颗粒的作用而出现微小凹陷、磨痕或不平整，修盘块用于保持抛光盘的平整性、清洁度和表面状态，以确保抛光过程的精确性和一致性。

4、料桶、阀门、真空连接

料桶用于储存和供应半导体制造过程所需的各种材料，如化学试剂、气体、溶液等。

阀门在半导体制造设备中用于控制气体、液体等流体的流动，以实现精确的流量和压力控制。

真空连接可以用于抽取工作区域内的气体，以确保环境的洁净和稳定。

5、测试规和摆臂

测试规用于电性能测试、功能验证、品质控制等，可以验证芯片的功能是否按照设计预期工作，对芯片进行品质控制。

摆臂用于探测器安装、定位和对准，从而实现精确、高效的半导体芯片测试和检验。

6、衬底片

衬底片是半导体器件的基础支撑平台。透明玻璃衬底片适用于光学和显示器件，磨砂磨粒衬底片可用于特殊的光学效果，而打孔衬底片则适用于微流控和特殊结构的应用。

7、抛光粉、抛光液和抛光布

8、粘片蜡和去蜡液

9、测厚仪

10、下片机

11、均胶机和烤胶机

12、划裂片机

13、排巴机

……

小结

整体来看未来3-5年半导体领域成飞速发展的态势，这个有两方面的原因，一方面是国家需要向高端产业发展，政策和资源都向这行倾斜；另外一方面是国际环境的影响，人才都向这个行业集聚，人才资金政策齐备，正是行业发展的好时机。苏州铼铂的主要客户集中在光通信以及红外材料领域，譬如磷化铟、砷化镓、碲锌镉、锑化镓、锑化铟等三五族材料，客户使用反馈好，复购率高。

关于苏州铼铂

苏州铼铂成立于2020年，注册资金人民币2000万元，在江苏省苏州市常熟国家高新区大学科技园内，现有办公厂房面积2000多平方米，员工20人，前身系2014年成立的铼铂机电科技（上海）有限公司，2020年公司从上海搬迁到苏州，更名为苏州铼铂机电科技有限公司。自2020年成立以来，公司飞速发展，销售额从2020年的500万一路飙升到2022年的2500万，预计2023年销售额可超过3000万。苏州铼铂机电未来三年将大力投入软材料磨抛领域的研发，预计在2025年销售额能突破5000万元。

粉体圈 郜白

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