...随着电子封装散热材料向高导热、高可靠、小型化的方向发展，高导热氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借高热导率、优异绝缘性、热膨胀系数适配硅基芯片等突出优势，成为高端功率器件封装的核心关键材料。...

发布时间：2026-05-27 10:31:07 分类：粉体加工技术

...5月26日，SKHynix（SK海力士）对外公开了通过内置一体式冷却元件“ICE*”显著降低发热的“iHBM”解决方案，这被视为满足高性能计算和超高密度、超高带宽环境所需热管理能力的下一代HBM的材料和结构...

发布时间：2026-05-27 09:42:38 分类：技术前沿

...高熵陶瓷凭借高构型熵带来的四大核心效应——晶格畸变、扩散迟缓、高熵稳定与“鸡尾酒”效应，在热障涂层、核废料固化、固态电解质等领域展现出巨大潜力。陶瓷性能高度依赖原料粉体的品质与合成工艺...

发布时间：2026-05-26 14:39:23 分类：粉体加工技术

...日常做饭时，旋转燃气灶的点火旋钮，听到清脆的“咔哒”声后便会燃起蓝色火焰；使用打火机时，轻轻按压就能产生电火花引燃燃气......这些习以为常的点火瞬间，背后都离不开压电材料的默默支撑，而...

发布时间：2026-05-25 14:58:20 分类：粉体应用技术

...随着集成电路制造技术向7nm及以下节点持续突破，传统的铜互连技术正面临越来越严峻的挑战。传统铜互连在特征尺寸不断缩小的过程中，面临着电阻率飙升、电迁移失效等瓶颈，而金属钴凭借优异的热...

发布时间：2026-05-25 14:44:11 分类：粉体应用技术

...随着AI算力芯片、第三代射频器件持续向高功率、高热流密度方向迭代，半导体散热行业的竞争逻辑发生了本质转变。当前高端器件的主要失效原因，在很多场景下并非基础散热材料导热能力不足，而是层...

发布时间：2026-05-22 10:42:24 分类：粉体应用技术

...在半导体刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心工艺中，设备中的零部件必须在极端等离子体环境、高电压、强腐蚀性气体和频繁热循环下长期稳定工作。氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等先进陶瓷材料凭借...

发布时间：2026-05-21 10:24:42 分类：粉体应用技术

...在国内半导体产业自主化进程全面提速的当下，关键零部件与核心材料的国产替代正从外围向核心环节纵深推进，化学气相沉积碳化硅（CVDSiC）凭借极致的理化性能，一跃成为半导体设备零部件领域国产...

发布时间：2026-05-20 10:44:13 分类：粉体应用技术

...半导体制造中，搬运机械手臂直接接触晶圆的末端执行器，需同时满足高洁净度、高真空、耐强腐蚀和抗静电等苛刻要求。为此，机械手臂表面通常涂覆超薄聚四氟乙烯（PTFE，俗称特氟龙）涂层，其性能...

发布时间：2026-05-19 13:55:07 分类：粉体应用技术

...锂电隔膜的核心作用，是隔离正负极、杜绝短路，同时保障锂离子顺畅传输。随着电池能量密度提升与快充技术普及，行业对隔膜的热稳定性、电解液浸润性及保液能力提出了更高标准。隔膜功能涂覆是提...

发布时间：2026-05-18 15:52:07 分类：粉体应用技术