...随着人工智能领域的不断发展，新型材料在高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件中的应用日益受到关注。金刚石禁带宽度达5eV，是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大...

发布时间：2024-09-27 11:03:15 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T2988-2023标准名称：高铝砖起草单位：中钢洛耐科技股份有限公司、洛阳安耐克科技股份有限公司、山东耐材集团鲁耐窑业有限公司、郑州瑞泰耐火科技有限公司、山西阳泉华岭耐火材料...

发布时间：2024-09-26 17:28:06 分类：行业标准

...随着电子器件的功率和集成度越来越高，电子封装对散热材料的要求也在不断提升，研制新型电子封装材料成为提升电子器件功率水平的一大关键点。金刚石/铜复合材料（DCC）因具有热导率高、热膨胀系...

发布时间：2024-09-26 16:00:33 分类：粉体应用技术

...村田制作所于2024年9月19日宣布，已开发出尺寸为016008M（0.16x0.08x0.08mm）的多层陶瓷电容器，并称之为“世界上最小的MLCC”。016008M尺寸多层陶瓷电容器（来源：村田制作所）近年来，随着电子...

发布时间：2024-09-25 17:40:45 分类：技术前沿

...随着人工智能、高频通讯等领域的发展，第一代半导体锗(Ge)、硅(Si)等已经发展得十分成熟，甚至已逐渐接近物理极限，于是人们纷纷在半导体领域寻找新的机遇，氮化镓作为第三代半导体材料，在一众...

发布时间：2024-09-23 14:42:02 分类：粉体应用技术

...在人工智能时代，电子器件正逐渐朝着小型化和高度集成化方向发展，设备运行速度的加快以及元器件的高度集成，使得散热成为当下阻碍电子技术发展的一大问题。传统的金属、陶瓷以及高分子材料等单...

发布时间：2024-09-23 14:30:48 分类：粉体应用技术

...随着信息技术的快速发展，人工智能、5G通信、激光雷达等领域提出了对高功率数据传输系统的需求。光子芯片作为具有高传输带宽、低延迟、低功耗、抗干扰等特点的新一代传输系统，在高功率、大容量...

发布时间：2024-09-23 14:21:50 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T15341-2023标准名称：滑石起草单位：桂林桂广滑石开发有限公司、咸阳非金属矿研究设计院有限公司、广西龙胜华美滑石开发有限公司、杭州玖圩新材料科技有限公司、河南省第二地质矿...

发布时间：2024-09-20 17:33:24 分类：行业标准

...随着光电子信息技术的快速发展，对于电子元器件集成化、微型化的要求也在不断提高，特别是对于高性能光电薄膜的需求日益增长。钙钛矿结构光电薄膜，尤其是BaTiO₃（BTO，钛酸钡）薄膜，因其结构...

发布时间：2024-09-20 11:12:57 分类：粉体加工技术

...随着人工智能技术的飞速发展，芯片性能提升成为推动行业进步的核心动力。在这些芯片背后，硅锗（SiGe）作为一种半导体材料，正在悄然发挥着越来越重要的作用。硅和锗同属IV族元素，锗位于硅的正...

发布时间：2024-09-20 10:44:05 分类：粉体应用技术