...以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料具有远大于Si和GaAs等第一、二代半导体材料的带隙宽度，且还具备击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射等优异特性，更加适应于电力电子、微...

发布时间：2024-09-10 10:13:13 分类：粉体应用技术

...冯诺依曼体系结构是现代计算机的基础。在该架构中，计算机的计算和存储功能分别由中央处理器和存储器独立完成，而它们之间的通信要通过总线来进行。随着AI极速发展，芯片算力呈爆发式增长，当执...

发布时间：2024-09-09 11:43:21 分类：粉体应用技术

...现代科技的快速发展使得电磁波成为信息传播的重要媒介，极大地便利了人们的日常生活，但电磁波的广泛使用给人们的健康带来了不良的影响；各电子设备间的电磁干扰会造成信号拦截、数据丢失等问题...

发布时间：2024-09-09 11:17:34 分类：粉体应用技术

...在人工智能时代，散热成为高算力、高集成度电子元器件的一大关键问题。只有选择合适的导热材料，才能有效将芯片工作时的热量及时散发出去，防止芯片因过热而性能下降或损坏。但是大多数情况下，...

发布时间：2024-09-06 16:55:48 分类：粉体应用技术

...日本知名材料企业信越化学工业株式会社宣布，已成功开发出用于氮化镓（GaN）半导体的300毫米（12英寸）QST™基板，并已开始提供样品。这一突破性进展将大幅提高客户生产效率，有望加速新一代半导...

发布时间：2024-09-06 16:37:27 分类：技术前沿

...如今，ChatGPT等系统提供动力的大型语言模型日益普及，面对越来越大的用户需求压力，数据中心、服务器等都在朝着高频、高功率的方向发展，而各种高性能材料的应用成为了推动这一领域迭代升级的...

发布时间：2024-09-06 10:50:56 分类：粉体应用技术

...半导体封装在芯片前道工艺技术节点改进有限的情况下，可以通过对芯片间的互连优化，使芯片系统尺度实现算力、功耗和集成度等性能指标方面的跃升，因此也被视为突破传统摩尔定律的一大关键技术方...

发布时间：2024-09-05 17:42:23 分类：粉体加工技术

...8月29日，全球发行期刊“InternationalJournalofExtremeManufacturing”（极限制造）在线发表了由天津大学机械工程学院先进材料与高性能制造团队的最新成果——氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高...

发布时间：2024-09-05 17:35:40 分类：技术前沿

...标准编号：GB/T3519-2023标准名称：微晶石墨起草单位：湖南顶立科技股份有限公司、咸阳非金属矿研究设计院有限公司、矿冶科技集团有限公司、南方石墨有限公司、扎鲁特旗华源矿业有限责任公司、...

发布时间：2024-09-05 16:16:03 分类：行业标准

...随着人工智能（AI）技术迅速渗透到各个行业，高速计算和大容量存储器的需求激增。为满足这一需求，芯片制造商们正越来越倚重贵使用金属材料的先进封装技术。这些“金银家族”不仅价格昂贵，还凭借...

发布时间：2024-09-05 11:06:50 分类：粉体应用技术