...在半导体行业向第三代半导体材料升级的浪潮中，碳化硅晶圆因具备高热导率、高击穿电压等优异性能，在高温、高压、高频等极端工况下展现出显著优势，有望重塑新能源汽车、光伏、储能等万亿级市场...

发布时间：2025-06-09 14:23:18 分类：粉体应用技术

...随着集成电路、光电子器件及先进显示面板等高端制造领域的迅速发展，对材料表面平整度与洁净度提出了极高要求，而化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）正是现阶段实现超精密表面加...

发布时间：2025-06-09 14:15:23 分类：粉体应用技术

...金刚石作为自然界最硬的材料（莫氏硬度10），因其卓越的热导率、化学惰性和光学性能，在高端切削工具、光学窗口、半导体散热片及量子器件等领域具有不可替代的价值。然而，这种极端硬度也带来了...

发布时间：2025-06-09 11:35:06 分类：粉体应用技术

...东京大学近日宣布，已成功开发出一项面向下一代半导体玻璃基板的“激光微孔加工技术”，可在玻璃材料上高精度实现极小孔径与高纵横比的微孔加工。实验中所采用的玻璃基板为AGC公司生产的“EN-A1”。...

发布时间：2025-06-09 10:48:56 分类：技术前沿

...随着先进制程向3nm及以下节点的突破，晶圆全局平坦化精度要求已进入亚埃级别，晶圆表面极其微小的不平整都可能导致电路短路、信号延迟甚至器件失效，对产品性能和产品良率产生深远影响，化学机...

发布时间：2025-06-06 10:16:35 分类：粉体应用技术

...陶瓷基板，又称陶瓷电路板，主要由陶瓷基片和金属线路层组成。对于电子封装而言，封装基板起着关键作用，不仅连接内外散热通道，还兼具电互联和机械支撑等功能。根据封装结构和应用要求，陶瓷基...

发布时间：2025-05-27 23:44:09 分类：粉体应用技术

...氧化铝等先进陶瓷材料固有的硬脆性及低冲击韧性使其难以通过传统机械加工制备复杂形状或大尺寸部件。注浆成型等湿法成型是制备大尺寸或复杂外形陶瓷体的常用方法，但此类方法生产效率较低、烧成...

发布时间：2025-05-27 22:57:13 分类：粉体应用技术

...芯片必须经过封装才能可靠运行。陶瓷基板凭借其高导热性、高耐热性和耐腐蚀性，在功率器件封装中被广泛应用。对于深紫外LED、VCSEL激光器等对湿气、氧气和灰尘敏感的器件，传统的平面陶瓷基板难...

发布时间：2025-05-16 19:39:40 分类：粉体应用技术

...标准编号：T/ACCEM452-20224标准名称：陶瓷封装技术要求起草单位：泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司。归口单位：中国商业企业管理协会发布日期：2024...

发布时间：2025-05-15 23:37:52 分类：行业标准

...气凝胶是一种纳米多孔结构材料，具有超低密度、超低热导率、超大比表面积、超高孔隙率、等众多优异特性，在空天飞行器的领域中作为隔热材料得到了广泛应用。不过近年来，随着空天技术领域的快速...

发布时间：2025-05-15 16:34:22 分类：粉体加工技术