...2024年9月9日，据环球新闻报报道，SINTX作为先进陶瓷企业收到美国专利和商标局(UPTO)通知，其利用氮化硅涂层对锆增铝（ZTA）陶瓷进行表面改性的专利技术获得通过，通过利用氮化硅的生物相容性，...

发布时间：2024-09-20 10:21:34 分类：技术前沿

...标准编号：GB/T15342-2023标准名称：滑石粉起草单位：中国五矿集团(黑龙江)石墨产业有限公司、中国地质大学(武汉)、中建材黑龙江中国地质大学(武汉)、桂林桂广滑石开发有限公司、广西龙胜华美滑...

发布时间：2024-09-19 17:35:12 分类：行业标准

...随着数据中心对于数据传输带宽与传输速率需求的持续提升，传统的铜缆电气连接已经无法满足高带宽、低延迟的需求。因此，光通信技术因其具备的高带宽、远距离传输能力、低功耗以及抗干扰性等优点...

发布时间：2024-09-19 10:00:28 分类：粉体应用技术

...人工智能时代的应用场景非常的复杂，对吸波材料的需求也将更加的个性化。碳化硅作为一种具有较低密度、高热导率、抗氧化性、抗腐蚀性的吸波材料，因其电导率和介电损耗较低，使得阻抗匹配性能难...

发布时间：2024-09-18 17:33:39 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T3518-2023标准名称：鳞片石墨起草单位：中国五矿集团(黑龙江)石墨产业有限公司、中国地质大学(武汉)、中建材黑龙江石墨新材料有限公司、武汉理工大学,咸阳非金属矿研究设计院有限...

发布时间：2024-09-14 16:53:16 分类：行业标准

...氮化铝（AlN）单晶衬底作为第四代半导体材料，凭借其独特的物理化学性质和优异性能，有望成为AI产业的关键推动力量。AlN具备高达6.2eV的禁带宽度、高击穿场强、高化学和热稳定性，以及高导热和...

发布时间：2024-09-14 11:04:26 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T2881-2023标准名称：工业硅起草单位：合盛硅业股份有限公司、云南永昌硅业股份有限公司、昆明冶金研究院有限公司、昌吉吉盛新型建材有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、都...

发布时间：2024-09-13 16:40:27 分类：行业标准

...在面向生成式AI的硬件中，需要通过电源线输送足够的电流到处理器，才能保障章程执行计算处理，但在实际工作中，电源供给速度通常难以跟上处理器需要的大电流，这给系统的稳定性和性能带来了挑战...

发布时间：2024-09-13 10:48:00 分类：粉体应用技术

...碳化硅（SiC）作为当前研发较为集中的第三代半导体材料，在电磁波吸收领域同样具有巨大的发展前景，它具有电阻率可调、抗热震性、密度小、热膨胀系数低、抗冲击性好等优点，在800℃以上的耐高温...

发布时间：2024-09-12 11:37:44 分类：粉体应用技术

...随着互联网、人工智能、云存储、云计算的快速发展，人们步入高度信息化时代，数据产生量呈指数级增长，据国际数据公司（IDC）测算，到2025年，全球将产生175ZB（1ZB=1012GB）的数据总量，其中约...

发布时间：2024-09-11 10:18:26 分类：粉体应用技术