...随着AI终端行业的快速发展，所需的数据处理量和计算能力急剧增加，高速光模块，高功率激光器，激光投影等大功率器件的应用越来越多，这不仅带来了高能量的消耗，同时也产生各种发热、散热的现实...

发布时间：2024-09-05 10:32:56 分类：粉体应用技术

...9月3日，中国五矿集团有限公司的王炯辉科研团队经过多年研发，通过物理化学提纯、低温高温连续提纯、超高真空提纯，多种技术组合的梯次提纯，将石墨纯度从95%提升到99.99995%以上，成功开发出质...

发布时间：2024-09-04 14:21:15 分类：技术前沿

...标准编号：GBT43660-2024标准名称：增材制造用铂及铂合金粉起草单位：西北有色金属研究院、西安瑞鑫科金属材料有限责任公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东有研国品辉新材料有限公...

发布时间：2024-09-03 16:30:43 分类：行业标准

...随着人工智能（AI）、第五代移动通信（5G）、物联网（IoT）等信息技术的迅速发展，集成电路的重要性更加凸显，而硅晶圆、光刻胶、金属互连材料、绝缘材料、高纯金属靶材以及用于先进封装的材料...

发布时间：2024-09-03 15:39:23 分类：粉体应用技术

...在人工智能（AI）产业快速发展的今天，高效、稳定的硬件设备成为了支撑AI算法和应用的基础。无论是数据中心的超级计算集群，还是边缘设备上的智能传感器，都离不开精密的电源管理和能效优化。在...

发布时间：2024-09-02 17:00:40 分类：粉体应用技术

...以硅为代表的无机半导体材料，为了满足当下信息技术的需求，一直在不断提升集成化程度，芯片尺寸已逼近物理极限。然而，无机半导体材料固有的刚性，导致传统硅基器件很难用在一些需要弯曲、折叠...

发布时间：2024-09-02 16:39:52 分类：粉体应用技术

...8月20日，Silicon（硅）期刊发表了可以用于不锈钢耐腐蚀的新型金属陶瓷复合涂层开发成果，研究人员以聚碳硅烷（PCS）为分散剂，把研磨的Al/SiC金属陶瓷粉末作为填料，经过气氛加热处理后得到涂...

发布时间：2024-09-02 16:26:41 分类：技术前沿

...随着半导体工艺制程逼近物理极限，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，Chiplet（芯粒）技术走入大众的视野，成为后摩尔时代下实现电路系统算力和带宽提升、降低成本的...

发布时间：2024-09-02 11:33:21 分类：粉体应用技术

...微电子产业的飞速发展让芯片的性能和复杂度不断提升。然而，芯片的生产仅仅是第一步，要想在现实世界中可靠运行，还需要经过一道关键工序——封装。封装不仅保护芯片免受外界环境的影响，还负责连...

发布时间：2024-09-02 11:16:17 分类：粉体应用技术

...标准编号：GBT10118-2023标准名称：高纯镓起草单位：有研国品辉新材料有限公司、朝阳金美镓业有限公司、广东先导微电子科技有限公司、成都中建材光电材料有限公司,东方电气(乐山)峨半高纯材料有...

发布时间：2024-08-30 15:57:39 分类：行业标准