前段时间，就在冬奥会如火如荼进行的时候，琅菱也迎来了自己的奖怀。

自开工以来，琅菱陆续收到一些行业龙头企业赠予的“金牌供应商”、“最佳服务商”等奖项。这既是对琅菱过去成绩的充分认可，更是对未来的期许和激励。

而就在不久前的由粉体圈举办的“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”上，琅菱又一次展现了高亮风采。

2022年全国导热粉体材料创新发展论坛

会议时间：2022年2月18-19日
 会议地点：东莞中心广场希尔顿欢朋酒店
（东莞市南城区街道体育路11号 ）

会议背景

随着移动通讯、物联网、人工智能、动力电池等新技术的不断发展，对电子元器件需求基本朝着两个方向发展：一是芯片和模组的集成度急剧提升；二是零部件的密集程度越来越高。这就导致产品的功耗和发热密度矛盾越来越突出，因此，新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点，其中导热粉体填料的应用技术是重中之重。

2022.02.18 日晚  19:45
圆桌会议主题：粉体圆形化工艺与设备

会议期间，包括中科院在内的各大科研单位的专家学者，纷纷发表了关于粉体导热材料制备的最新研究和创新应用，受到参会众多企业的热烈欢迎，这势必会加快我国导热材料产学研的快速融合，为行业技术创新共同助力。

2022.02.19

作为本次会议的行业代表，琅菱智能在会上作出了“关于导热材料制备工艺的技术提升，导热填料的纳米化及高粘度导热复合材料的共混工艺”的专题报告，从如何解决高硬度粉体超细、超纯的研磨，再到高粘度导热材料如何实现共混、分散。

琅菱站在专业角度上指出高硬度粉体研磨工艺关键点所在，阐述研磨介质、材质、结构与研磨效果的关系，并通过展示流量、助剂、速度等因素的相互变化，影响研磨物料球形度、细度的应用报告及案例。

在共混工艺方面，琅菱对同一物料采用不同的线速度、不同结构的均质头和分散腔体所产生的效果，来展现如何实现无机非金属粉体加入到各种高分子材料中，以期达到油水相融，同时有效起到抗絮凝、防止分层，维持悬浮颗粒的均匀分布，达到改性目的，提高产品稳定性，物料更加细腻，工作更加高效。

会议期间，琅菱在导热材料研磨分散与高粘共混工艺的阐述过程中，得到了与会嘉宾的一致认可。

会议结束后，作为东道主的琅菱盛情邀请各大科研机构专家学者和行业代表企业，共同出席行业晚宴。

参会代表签到留念

琅菱董事长宋克甫为本次会议致辞

琅菱智能秉持一颗精益求精的匠心继续发挥规模化、集约化生产优势不断升级设备工艺和技术确保用户始终走在竞争对手前面帮助用户创造更多价值获取更多收益。

未来，琅菱将继续提升产品的科技价值，把更加卓越的设备和技术提供给用户，助力更多用户走向成功！与越来越多的用户，合作共赢，再创佳绩！

来源：琅菱机械