近年来，电子产品持续向“轻薄短小”趋势发展，整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高，随着PCB向着高密度、多层化方向的不断发展，元器件在PCB上搭载、安装的空间大幅减少，故对电子电路散热性等性能提出了更高的要求。而如今在5G时代，除了信号传输效率更快外，还有一个显著特点是发热量显著增加。随着电子设备功耗增加，对热管理会更加的严苛，导热散热材料应用也更加必需和广泛。

在迅速发展的5G、汽车电子、消费电子产品等市场需求的驱动下，我国覆铜板在当前实现高频、高速、高导热、高可靠性等进程中，制造技术水平得到快速发展，同时也正在面临着众多产品换代升级、新技术革命性突破，而产品提升的一大关键就在于其配套材料的性能匹配。

近年来填料在覆铜板行业应用越来越多，用量越来越大，覆铜板行业使用填料的目的不只是为了降低成本，还需要改善和提高覆铜板的性能，增加覆铜板的功能，以满足电子信息技术的飞速发展对基板材料的各种性能要求。

5G站高频覆铜板

填料在覆铜板中的功用归纳如下：

（1）填料有增容（体积）作用，可降低成本，提高产品在市场上的竞争能力；

（2）提高覆铜板的性能；填料的加入提高覆铜板的耐热性能（Tg、Td、热变形温度、降低CTE等）及可靠性；

（3）增加覆铜板的功能；填料的添加可制造高热导率的覆铜板的、大常数低损耗覆铜板、防静电功能的覆铜板等；

（4）改善覆铜板的性能；加入填料可以改善覆铜板的阻燃性能、耐CAF性能、耐CTI性能等；

（5）降低覆铜板的成型收缩率，提高制品的尺寸稳定性、平整度、表面光洁度、平滑性以及平光性或无光性等；

（6）填料的引入可有效地控制体系的粘度和粘结片的流动度，并可制取不流动粘结片；

（7）填料的加入可降低板材的热膨胀系数，同时降低吸水率、内部应力、收缩率，提高板材的弹性模量、刚度、冲击强度等。

近年来，电子电路基材对于导热填料的要求，从最初的单纯导热系数的要求，发展到现在需要综合考虑高压电绝缘性、介电性常数及介电损耗等。未来电子电路基材对于导热填料的要求，更多的是功能化和如何有效地建立导热通道，同时对于下游产品的加工性也需要重点考虑。这就要求上下游企业结合不同应用场景的需求，以及填料的性能特性、各类材料的相互作用机理等关键点，共同推动覆铜板的产品革新。

覆铜板的主要研究方向

在即将于本周的2022年2月18-19日，在东莞举办“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”上，粉体圈邀请了来自广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心研究所的黄增彪所长，现场讲解报告“导热粉体填料在覆铜板领域中的创新应用”，报告总结了不同的应用场景对于导热填料的不同要求，从覆铜板行业的应用角度谈谈导热填料的创新应用发展。如果想交流这方面的内容，欢迎报名参会哦~

报告人简介

黄增彪，高级工程师，广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心研究所所长，15年的覆铜板产品技术开发经验；主要研究方向：电子电路用散热材料、高速封装基材等。承担和参与战略新兴产业核心技术攻关等多个项目。发表论文10多篇，主导、参编行业标准2项，申请发明专利40多件，已授权专利20多件。

粉体圈会务组

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