3月17日，Phys.Rev.Lett发表了一项由中美研究人员合作的科研成果——氮化钽的导热速度几乎比所有材料都快，它有望成为芯片工业中解决导热问题的下一代新贵。

论文链接：DOI: 10.1103/PhysRevLett.126.115901

中美研究人员在维也纳工业大学（TUWien）的一个研究小组中联合寻找最佳导热材料，以解决越来越突出的芯片散热问题。最终，六方相的θ-氮化钽脱颖而出。该校材料化学研究所的Georg Madsen教授解释导热机理，热传播主要是通过电子和声子两种形式，无论哪种在材料中传播都会受到各种阻力而延缓。甚至同种元素的不同同位素也会由于原子质量差异而影响晶格谐振，从而破坏热传递（译者注：硼元素就存在这个问题）。

氮化钽的特别有利之处在于，自然界中99.99%的钽都是钽181，没有其他同位素；氮与钽的特定结合使之相位金属化，从而抑制了热传导的相互作用，即减少了内耗。综上，θ-氮化钽结合多重优势，成为一种热导率比银高数倍，媲美金刚石的导热材料，而它比金刚石成本更低，也更易加工。

编译 YUXI