日本Kaneka公司开发了一款可对应5G高速、高频的超耐热聚酰亚胺(PI)薄膜“Pixeo IB”，预计2021年开始正式发售。Kaneka也将从可对应高速通讯5G毫米波的“Pixeo IB”开始扩充5G相关素材的产品。
Pixeo IB
“Pixeo”是在做为核心之聚酰亚胺薄膜的两面施加热可塑性聚酰亚胺的接着层，是一款具有优异加工性之超耐热聚酰亚胺薄膜，并可使用于双层软式印刷电路基板。
“Pixeo IB”则是Kaneka活用长年累积的高度聚酰亚胺开发技术，将聚酰亚胺薄膜在高频带的介电损耗降低至世界最高等级的0.0025，藉此将可因应5G的毫米波频段。
目前5G手机已陆续投入市场，预期今后在全球智慧手机市场5G对应机种将会急速扩大，Kaneka在推出对应5G Sub6频带的“Pixeo SR”之后，将持续扩充包含“Pixeo IB”等5G相关素材的产品，期藉此促进数位装置的高机能化。
来源：材料世界网
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