在电子器件领域，六方氮化硼（h-BN）是已被证明是一种具有显著优势的导热填料，它同时具备低密度和类石墨的层状晶型结构，在提高导热性的同时，还可以保持聚合物热界面材料（TIM）的电绝缘性能。不过要将氮化硼的这些优势发挥出来，没有优秀的加工工艺可不行。

就拿氮化硼的形态来说，迈图高新材料集团研究发现，与常见的的单晶片状形态氮化硼相比，小颗粒片状氮化硼随机方向聚集的团聚态粉体材料在热导性能上具有更好的各向同性，这是因为在团聚体的内部，片状氮化硼的方向分布是随机的，因此团聚体在各个方向上的导热特性就比较一致。

举个例子，迈图对使用40wt%的片状形态氮化硼PolarTherm* PT110与球形团聚态氮化硼PolarTherm* PTX60制成的硅基复合材料进行了横向与纵向热导系数的对比，发现在相同的配方与实验条件下球形团聚态氮化硼在各向同性上有更好的结果。

片状氮化硼与球形团聚态氮化硼

不过在使用这种团聚态氮化硼的时候，不同的加工条件会对团聚态氮化硼形貌产生很大的影响，进而影响到最终的界面材料的热导率。比如说如果在加工过程中有过高的剪切力存在的话，可能打碎一部分团聚态的球形结构；即便是同一配方，混合速度和混合时间的不同，也会带来不同的导热性能差异。

搅拌速度和时间对团聚态氮化硼纵向导热的影响

显然，如果缺乏加工条件对氮化硼形态影响的理解，用户（尤其是较少使用氮化硼填料的用户）是很难获得具备最佳的热性能和流变性能的热界面材料的。如果你想了解更多关于这种团聚态氮化硼的制备与应用，欢迎到“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”上与迈图面对面交流。届时，迈图集团的王存国经理将带来题为《氮化硼在热管理方向的应用》的报告，为我们介绍近期他们在导热材料，尤其是氮化硼填料这一块都做了哪些工作，感兴趣的话不要错过了哦！

粉体圈会务组