从iPhone7陶瓷版手机推出的传言被证伪，到小米5陶瓷尊享版手机的抢先推出，然而几个月后，小米5陶瓷尊享版悄然下架。时至今日，小米6依然是饥饿营销，依然是像耍猴似地引诱着米粉们抢购。然而，小米6陶瓷版却始终像僵尸一样挂在那里，连一个抢购的机会都没有。惹得不少朋友发问：氧化锆陶瓷手机背板千呼万唤出不来，到底是哪里卡了壳？

潮州三环展示的陶瓷手机背板

根据笔者从氧化锆产业内专家及朋友处了解到的信息，做了如下三个猜想。

猜想一、复合纳米氧化锆粉体暂时还不能过关

巧妇难为无米之炊，生产氧化锆陶瓷手机背板当然离不开高端复合纳米氧化锆粉体。近期，小编多次被业内朋友问到：谁家能做粒径D50在50纳米左右，制品断裂韧性在12以上的纳米氧化锆粉体？也有买家希望断裂韧性可以达到15以上。看来氧化锆的韧性问题依然是大难题，尤其是做成厚度只有0.3MM的手机背板，对陶瓷增韧技术要求更高了。对于原材料市场是否已经解决了这个增韧的问题呢？小编了解到有企业已经把复合纳米氧化锆的粒径D50做到了6纳米左右，并且制品断裂韧性可以达到18以上。问题没有得到最终解决，是信息不对称呢，还是另有原因？

猜想二、陶瓷的成型和烧结技术的卡壳

目前来讲，对于氧化锆陶瓷手机背板的形成工艺，水基流延成型是呼声较高的，当然业内也有采用注射成型，溶胶-凝胶成型等工艺。烧结工艺与烧结设备关系比较大，目前国内外的陶瓷烧结炉厂家都在聚焦这个产业热点，比如瑞士的Quintus Technologies，还有国内的江苏前锦炉业、合肥高歌等企业。然而，最终烧成产品的成品率关系着生产成本，是产品推广的决定性因素之一。业内人士透露，目前，成品率不高的问题依然没有得到解决。

猜想三、陶瓷背板的后续加工成本太高

据国内某个知名的手机制造商工程师判断，氧化锆陶瓷的断裂韧性应该还是阻碍陶瓷手机背板的推出的主因，但后期加工成本较高也是一大难题。比如，小米6的结构形式应该是没问题，但这种结构对ID的局限性也会比较大，加工成本也会高些。找到低成本的后期加工方法，应该会更快促进氧化锆陶瓷手机背板的推出。

备注：ID，Industry Design，工业设计。包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。受氧化锆陶瓷加工比较困难的特点影响，手机背板的外形设计会有一定的限制。

陶瓷手机背板千呼万唤出不来的原因，还有哪些可能呢？请求高明的读者拍砖、证实、辟谣！

粉体圈 作者：沐恩