氧化锆陶瓷手机背板千呼万唤出不来,是哪里卡了壳?

发布时间 | 2017-06-08 10:02 分类 | 行业要闻 点击量 | 9442
氧化锆
导读:从iPhone7陶瓷版手机推出的传言被证伪,到小米5陶瓷尊享版手机的抢先推出,然而几个月后,小米5陶瓷尊享版悄然下架。时至今日,小米6依然是饥饿营销,依然是像耍猴似地引诱着米粉们抢购。

iPhone7陶瓷版手机推出的传言被证伪,到小米5陶瓷尊享版手机的抢先推出,然而几个月后,小米5陶瓷尊享版悄然下架。时至今日,小米6依然是饥饿营销,依然是像耍猴似地引诱着米粉们抢购。然而,小米6陶瓷版却始终像僵尸一样挂在那里,连一个抢购的机会都没有。惹得不少朋友发问:氧化锆陶瓷手机背板千呼万唤出不来,到底是哪里卡了壳?

 

 

潮州三环展示的陶瓷手机背板

 

根据笔者从氧化锆产业内专家及朋友处了解到的信息,做了如下三个猜想。

 

猜想一、复合纳米氧化锆粉体暂时还不能过关

巧妇难为无米之炊,生产氧化锆陶瓷手机背板当然离不开高端复合纳米氧化锆粉体。近期,小编多次被业内朋友问到:谁家能做粒径D50在50纳米左右,制品断裂韧性在12以上的纳米氧化锆粉体?也有买家希望断裂韧性可以达到15以上。看来氧化锆的韧性问题依然是大难题,尤其是做成厚度只有0.3MM的手机背板,对陶瓷增韧技术要求更高了。对于原材料市场是否已经解决了这个增韧的问题呢?小编了解到有企业已经把复合纳米氧化锆的粒径D50做到了6纳米左右,并且制品断裂韧性可以达到18以上。问题没有得到最终解决,是信息不对称呢,还是另有原因?

 

猜想二、陶瓷的成型和烧结技术的卡壳

目前来讲,对于氧化锆陶瓷手机背板的形成工艺,水基流延成型是呼声较高的,当然业内也有采用注射成型,溶胶-凝胶成型等工艺。烧结工艺与烧结设备关系比较大,目前国内外的陶瓷烧结炉厂家都在聚焦这个产业热点,比如瑞士的Quintus Technologies,还有国内的江苏前锦炉业、合肥高歌等企业。然而,最终烧成产品的成品率关系着生产成本,是产品推广的决定性因素之一。业内人士透露,目前,成品率不高的问题依然没有得到解决。

 

猜想三、陶瓷背板的后续加工成本太高

据国内某个知名的手机制造商工程师判断,氧化锆陶瓷的断裂韧性应该还是阻碍陶瓷手机背板的推出的主因,但后期加工成本较高也是一大难题。比如,小米6的结构形式应该是没问题,但这种结构对ID的局限性也会比较大,加工成本也会高些。找到低成本的后期加工方法,应该会更快促进氧化锆陶瓷手机背板的推出。

 

备注:ID,Industry Design,工业设计。包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。受氧化锆陶瓷加工比较困难的特点影响,手机背板的外形设计会有一定的限制。

 

陶瓷手机背板千呼万唤出不来的原因,还有哪些可能呢?请求高明的读者拍砖、证实、辟谣!

 

粉体圈 作者:沐恩

 


作者:粉体圈

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