日前有报道称，美国通用电气公司（GE）航空集团已获得美国陆军210万美元的合同，负责开发和演示用于下一代高压地面车辆电源架构的碳化硅（SiC）基电力电子器件。

时间回到去年11月，GE宣布将投资2亿美元，于2016年在美国阿拉巴马州亨茨维尔市新建两个复合材料制造厂，用于碳化硅（SiC）和陶瓷基复合材料（CMC）的批量制造。此次来自美军的订单验证了此前的说法，GE全球研究中心正在发展涉及包括航空、医疗保健和能源在内的，多个行业的碳化硅半导体技术。

该合同用于支持美国陆军坦克汽车研究、开发和工程中心（TARDEC）下一代汽车电力结构跨越技术发展。这份210万美元合同包括18个月的开发计划，在28vdc/600VDC双向变换器上展示GE的碳化硅MOSFET技术与氮化镓（GaN）器件结合的优势。

目前不到一半数量的硅基电力电子器件便可以提供两倍的功率。此外，该转换器可以并行操作和CAN总线可编程。GE航空董事长称其有多个基于碳化硅的电力转换产品正在研发中，目前所取得的成果将使美国军队能够更好地管理车载电源，简化车辆冷却架构。而这将提升美军的作战能力。

此前报道过的丰田和Littelfuse（力特）主要是在民用领域发力，此次美国陆军的订单，让世界认识到了SiC电力电子技术服务对军事领域的意义，这给整个产业带来了巨大的信心。

（粉体圈 作者：启东）